퀄컴 - 차세대 모바일 AP인 스냅드래곤 845의 일부 스펙 유출

퀄컴이 내년 1분기 출시할 것으로 예상되는 차세대 모바일 AP인 스냅드래곤 845에 대한 일부 스펙이 i氷宇宙 웨이보를 통해 유출되었습니다.

유출된 정보에 따르면, 스냅드래곤 845는 TSMC의 7nm 공정으로 제조된다는 루머와 달리 스냅드래곤 835와 마찬가지로 삼성의 10nm LPE 공정으로 제조되며, 1. ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서 2. A75를 커스텀한 Kryo 385코어 3. 클럭향상 및 성능 향상 4. L3 캐시가 증가되는 것이 확인되었습니다.

이외에도 스냅드래곤 845는 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원하며, 내년 1분기 샤오미 미7에 최초로 탑재될 것으로 알려졌습니다.

* 스냅드래곤 830이 스냅드래곤 835로 인해 취소되었듯이 스냅드래곤 840도 취소된 것으로 보입니다.

출처 : i氷宇宙