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대만 부품 공급업체를 통해 화웨이 산하의 하이실리콘이 개발한 차세대 모바일 프로세서 ‘기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’가 대량 생산에 들어갔다는 루머가 공개되었습니다.




기존 루머인 9월보다 빠른 8월부터 양산에 들어간 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, LTE Cat.12를 지원할 예정이며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU(12코어)를 사용할 것으로 알려졌습니다.


이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정으로 전작에 비해 전력소비 및 발열 제어를 위한 스로틀링 개선 및 모바일 프로세서 최초로 머신러닝 알고리즘을 적용할 것으로 알려졌씁니다.


* 참고로, 기린 970은 스냅드래곤 835 및 엑시노스 8895와 경쟁할 프로세서이며, 최초 탑재는 10월 출시 예정인 화웨이 메이트10이 될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : Gizmo China, GSMArena

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