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아이폰8의 로직보드 PCB 및 디스플레이 패널 부품 사진이 Benjamin Geskin을 통해 유출되었습니다.




유출된 로직보드 PCB는 배터리 탑재량을 최대로 늘러기 위해 이중 레이어(적층형)로 설계된 것중 하나이며, 이로 인해 아이폰8은 아이폰7등 기존까지 출시된 기기와 다른 디자인을 띄고 있음을 알 수 있습니다.




또한, 함께 유출된 AMOLED 디스플레이 부품은 삼성에서 제조하는 것으로 루머와 같이 18:9 비율의 상단에 m자 형태 위치에 3d 센싱 카메라 및 셀피 카메라, 센서등이 위치한 것을 알 수 있으며, 현재 중국 암거래 시장에서 5000달러에 판매되고 있는 것으로 확인되었습니다.



출처 : @VenyaGeskin1


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