반응형
아이폰8의 로직보드 PCB 전/후면 사진이 @GeekBar를 통해 유출되었습니다.
유출된 로직보드 PCB는 배터리 탑재량을 최대로 늘리기 위해 새롭게 디자인된 LG의 L자형 배터리를 탑재할 수 있도록 이중 레이어(적층형)로 설계된 것이 특징이며, 이로 인해 아이폰8은 아이폰7등 기존까지 출시된 기기와 다른 디자인을 띄고 있음을 알 수 있습니다.
또한, 최근 유출된 아이폰7s / 아이폰7s 플러스와 AP 결합부 디자인이 동일한 것을 알 수 있으며, 이로 인해 아이폰8 및 아이폰7s는 새롭게 디자인된 A11 프로세서를 공유하는 것을 유추할 수 있습니다.
출처 : SlashLeaks
반응형
'IT/Tech' 카테고리의 다른 글
| 화웨이 - 5인치 디스플레이를 사용한 P9 라이트 미니 출시 (0) | 2017.08.29 |
|---|---|
| 삼성 - 갤럭시 A 2018 시리즈에는 18.5:9 인피니티 디스플레이가 탑재될 예정 (0) | 2017.08.29 |
| 샤오미 - 9월 5일, 듀얼카메라를 탑재한 플래그쉽 발표 예정 (0) | 2017.08.28 |
| 애플 - iOS11 정식버전에서는 187000개의 32비트 앱 지원 종료 예정 (0) | 2017.08.28 |
| Jolla - 소니 엑스페리아 X 를 위한 'Sailfish OS' 공식 발표 (0) | 2017.08.28 |
| 화웨이 - 10월 공개할 차세대 플래그쉽 메이트10의 코드네임은 Marcel (0) | 2017.08.28 |
| 삼성 - 듀얼카메라를 탑재한 갤럭시 J7 플러스(+), 핸즈온 영상 공개 (0) | 2017.08.28 |
| LG - 플로팅바가 적용된 LG V30 실물기기 사진 유출 (0) | 2017.08.27 |
| 애플 - 아이폰8의 무선충전은 최대 7.5W(5V / 1.5A) 지원? (0) | 2017.08.27 |
| 삼성 - 갤럭시탭A8.0 2017은 갤럭시탭 A2 S로 불릴 예정 (0) | 2017.08.27 |
