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아이폰8의 로직보드 PCB 전/후면 사진이 @GeekBar를 통해 유출되었습니다.




유출된 로직보드 PCB는 배터리 탑재량을 최대로 늘리기 위해 새롭게 디자인된 LG의 L자형 배터리를 탑재할 수 있도록  이중 레이어(적층형)로 설계된 것이 특징이며, 이로 인해 아이폰8은 아이폰7등 기존까지 출시된 기기와 다른 디자인을 띄고 있음을 알 수 있습니다.


또한, 최근 유출된 아이폰7s / 아이폰7s 플러스와 AP 결합부 디자인이 동일한 것을 알 수 있으며, 이로 인해 아이폰8 및 아이폰7s는 새롭게 디자인된 A11 프로세서를 공유하는 것을 유추할 수 있습니다.



출처 : SlashLeaks



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