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애플이 아이폰8과 함께 발표할 것으로 예상되는 아이폰7s 플러스의 PCB가 추가로 유출되었습니다.
유출된 PCB의 레이아웃은 전작인 아이폰7 플러스와 거의 동일한 형태를 띄고 있으나 프로세서 부분이 더욱 커져 아이폰8과 동일한 A11 프로세서를 탑재할 것으로 예상되고 있으며, 루머를 통해 메모리는 전작과 동일한 3GB를 탑재한다고 알려졌습니다.
* 아이폰7s 플러스는 아이폰7 플러스와 동일한 디자인을 적용하였으나 무선충전 추가 및 프로세서등이 업그레이드 된 모델로 추정되고 있습니다.
출처: SlashLeaks
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