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화웨이 산하의 하이실리콘이 IFA2017을 통해 발표할 차세대 모바일 프로세서 '기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서'의 주요 스펙이 유출되었습니다.




화웨이 메이트10에 최초로 탑재될 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, 1.2Gps LTE 베이스밴드(LTE Cat.18)를 지원할 예정이며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU(12코어)를 사용하는 것이 특징입니다.


이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정을 사용해 전작에 비해 전력소비 및 발열 제어를 위한 스로틀링 개선 및 모바일 프로세서 최초로 머신러닝 AI 알고리즘을 적용할 것으로 알려졌습니다.


* 참고로, 기린 970은 5.5억개의 트랜지스터로 구성되며, 스냅드래곤 835 및 엑시노스 8895와 경쟁할 예정입니다.



출처 : MyDrivers

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