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샤오미가 9월 11일, 베이징 기술대학 체육관에서 열리는 프레스 이벤트를 통해 발표될 프리미엄급 베젤리스 스마트폰 '미믹스2(Mi Mix2)’의 리어 쉘(Rear Shell) 부품이 유출되었습니다.
전작과 같이 필립 스탁(Philippe Starck)이 디자인을 맡은 미믹스2는 리어쉘이 비율을 통해 루머와 같이 화면비가 17:9에서 18:9로 변경되어 좌우 베젤이 줄었다는 것을 알 수 있으며, 하단에 스피커홀 및 USB Type-C 포트, 안테나 라인이 위치해 풀메탈바디가 아닌 전작과 같이 후면은 세라믹 재질을 사용하거나 강화유리로 변경될 것을 유추할 수 있습니다.
또한, 전/후면 라운드된 형태로 디자인되어 전작의 단점이였던 그립감을 대폭 개선한 것을 알 수 있으며, 리어쉘 디자인을 통해 2.5D 글래스 또는 커브드 형태의 디스플레이가 사용될 것임을 알 수 있습니다.
미믹스2 주요 스펙
6.2인치 QHD+(2960 * 1440) OLED 디스플레이(18.5:9 비율)
스냅드래곤 836 옥타코어 프로세서
256GB ROM
후면 2000만 화소 카메라
4400mAh 배터리
안드로이드 8.0 오레오 기반 MIUI9
출처 : SlashLeaks
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