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샤오미가 4분기중 발표할 것으로 예상되는 미드레인지급 스마트폰 홍미5 플러스의 일부 스펙이 유출되었습니다.




홍미5 플러스는 미디어텍의 미드레인지급 프로세서인 Helio P25 옥타코어 프로세서가 탑재되어 전작인 홍미4 및 홍미4 프라임에 비해 스펙이 대폭 향상된 것이 특징이며, 메모리 및 스토리지에 따라 3GB RAM / 32GB ROM, 4GB RAM / 63GB ROM으로 나뉠 것으로 알려졌습니다.


또한, 향후 스냅드래곤 프로세서를 탑재한 변종이 공개될 것으로 보이며, 후면에 1600만 + 500만 화소로 구성된 듀얼카메라가 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.


* Helio P25는 16nm 공정과 최대 클럭 2.5Ghz의 ARM Cortex-A54 기반으로 제조되었으며, 690Mhz ARM Mali-T880P2, LTE Cat.6을 지원하는 것이 특징입니다.



출처 : GizBot



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