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삼성이 내년 상반기 출시할 프리미엄급 스마트폰 갤럭시 S9 시리즈의 펌웨어가 개발에 착수하였다는 정보가 유출되었습니다.
삼성이 개발에 착수한 펌웨어 버전은 갤럭시 S9용 G960FXXU0AQI5과 갤럭시 S9 플러스용 G965FXXU0AQI5이며, 이를 통해 갤럭시 S9 시리즈도 갤럭시 S8 시리즈와 같이 디스플레이 크기에 따라 2가지 모델로 출시됨을 알 수 있습니다.
또한, 펌웨어 개발에 들어갔다는 것은 하드웨어 스펙이 어느정도 확정되었다는 것을 의미하며, 전작인 갤럭시 S8보다 약 2주 가량 빠른 착수이기 때문에 실제 출시는 올해보다 빠르거나 적어도 동일하게 2월에 개최될 MWC2017에 맞춰 선보일 것을 예상할 수 있습니다.
* 갤럭시 S9에는 1000fps 슈퍼 슬로우 모션 촬영지원 및 고속연사등 갤럭시 S8보다 뛰어난 듀얼 카메라와 3D 얼굴인식 기능, 스냅드래곤 845(엑시노스 9610)가 탑재될 것으로 알려졌습니다.
출처 : SamMobile外
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