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미디어텍

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미디어텍 - 엔트리급 게이밍 프로세서 'Helio G70' 발표 미디어텍(MediaTek)은 최근 공개한 디멘시티 라인업 및 Helio G90의 하위 모델로 엔트리급 게이밍 모델에 채용될 모바일 프로세서인 Helio G70을 발표하였습니다. 12nm 공정으로 제조되는 Helio G70은 2.0Ghz Cortex-A75 * 2, 1.7Ghz Cortex-A55 * 6개로 이루어진 CPU와 Mali-G52 2EEMC2를 GPU로 사용하고 있으며, 최대 8GB LPDDR4X RAM 및 eMMC 5.1 스토리지, 최대 FullHD+(21:9 비율), 4800만 화소(쿼드베이어) 또는 1600 + 1600만 화소 듀얼 카메라, LTE Cat 7(다운) / Cat 13(업로드), WiFi 5, 블루투스 5를 지원하는 것이 특징입니다. 또한, 엔트리급 모델을 타겟으로 하는 만큼 ..
미디어텍 - 5G 지원 미드레인지급 프로세서 '디멘시티 800' 공식 발표 및 스펙 공개 미디어텍은 최근 공개한 플래그쉽 프로세서인 디멘시티 1000(Dimensity 1000, MT6889)의 후속인 디멘시티 800(MT6873)을 공식 발표하였습니다. 스냅드래곤 700급과 경쟁할 디멘시티 800은 TSMC의 7nm N7로 제조되며, 2Ghz Cortex-A76 * 4, 2Ghz Cortex-A55 * 4개로 이루어진 옥타코어 프로세서와 발할라 GPU의 파생 모델인 Mali-G57MP4 GPU를 탑재하고 있으며, 3세대 NPU를 탑재해 최대 2.4TOP의 데이터를 처리할 수 있는 것이 특징입니다. 또한, 5G를 지원하는 프로세서답게 5G Sub-6 통합 모뎀이 제공되며, 다운링크에서 2CC CA 지원 및 DSS(Dynamic Spectrum Sharing)를 지원하고 있습니다. 미디어텍은 ..
미디어텍 - 5G 모뎀을 탑재한 미드레인지급 프로세서 '디멘시티 800' 발표 미디어텍은 최근 공개한 플래그쉽 프로세서인 디멘시티 1000(Dimensity 1000, MT6889)의 후속인 디멘시티 800(MT6873)을 발표하였습니다. 상세 스펙이 아직 공개되지 않았으나 미드레인지급 프로세서인 디멘시티 800은 2.6Ghz Cortex-A77 * 4, 2.0Ghz Cortex-A55 * 4개로 구성된 디멘시티 1000과는 달리 Cortex-A76 * 2, Cortex-A50 시리즈 * 6개를 사용해 스냅드래곤 700대 및 기린 800대 프로세서와 경쟁할 성능으로 예상되며, 기본적으로 5G 모뎀을 지원하는 것이 특징입니다. 미디어텍은 디멘시티 800을 내년 2분기부터 본격적으로 출하할 예정이며, 내년에 중국내 5G 시장이 본격적으로 열리는 만큼 스냅드래곤 대비 가격 경쟁력을 내세..
삼성 - 중저가 라인에 미디어텍 5G 칩을 사용할 예정 삼성은 내년에 출시되는 중저가 라인에 스냅드래곤 및 엑시노스가 아닌 대만 미디어텍(MediaTek)이 생산한 5G 칩을 사용할 것으로 예상되고 있습니다. 이러한 배경에는 내년부터 전세계 통신사들에 본격적으로 서비스될 5G를 위해 보다 저렴한 중저가 라인을 강화하기 위한 것으로 추정되고 있으며, 자사의 미드레인지급 라인인 갤럭시 M 시리즈 및 갤럭시 A 시리즈에 주로 사용될 것으로 보입니다. 특히, 삼성이 사용할 5G 칩은 MT6885 및 MT6873로 추정되며, 삼성외에 OPPO, VIVO, 샤오미, 화웨이등 주요 스마트폰 제조사들도 단가를 낮추기 위해 퀄컴등이 아닌 미디어텍의 5G 칩을 채용할 것으로 알려졌습니다. * 삼성은 갤럭시 A 및 M 시리즈중 ODM 으로 생산되는 저가형 제품에 미디어텍의 제품..
미디어텍 - 듀얼 5G를 지원하는 프리미엄금 5G SoC 'Dimensity 1000(MT6889)' 발표 미디어텍은 스냅드래곤 855와 같은 프리미엄급 프로세서와 경쟁할 '디멘시티 1000(Dimensity 1000, MT6889)'을 공식 발표하였습니다. 2.6Ghz Cortex-A77 * 4, 2.0Ghz Cortex-A55 * 4개로 구성된 옥타코어 프로세서와 ARM Mali-G77MP9 GPU, 3세대 APU, LPDDR4X 메모리, 최대 8000만 화소 카메라 또는 3200만 + 1600만 화소 듀얼 카메라, 2160p60, H.264 / HEVC / AVI 인코딩 및 디코딩을 지원하는 Dimensity 1000는 듀얼 5G를 지원하여 다운로드 최대 4600Mbps(200MHz 2CA, 256-QAM, 4x4), 업로드 최대 2500Mbps(200MHz 2CA, 256-QAM, 2x2 MIMO), ..
미디어텍 - 인텔과 함께 5G 노트북 지원을 위한 파트너쉽 발표 대만 미디어텍(MediaTek)은 인텔과의 파트너쉽 제휴를 통해 인텔 기반 노트북에 자사의 5G 솔루션을 공급할 것임을 발표했습니다. 현재 미디어텍은 5G 모뎀을 개발중이며, 모바일뿐만이 아니라 PC 기장까지 진출하여 인텔 기반의 노트북을 개발중인 Dell 및 HP와 협력하에 2021년초 5G를 지원하는 윈도우 기반 노트북을 출시할 예정이며, 이를 위해 오늘 발표 예정인 스마트폰용 5G 모뎀을 기반으로 한 Helio M70 5G 모뎀의 통합칩이 사용될 것으로 예상되고 있습니다. 이로 인해 윈도우 기반의 노트북은 인텔 및 미디어텍 5G 모뎀 기반의 제품과 퀄컴의 스냅드래곤 기반 프로세서 및 스냅드래곤 모뎀이 사용된 ARM 모델이 경쟁할 것으로 예상되며, 2020년 ~ 2021년중 본격적으로 이를 사용한 제..
미디어텍 - 11월 26일, 5G를 지원하는 'MT6885Z 5G' 공개 예정 미디어텍은 11월 26일 열릴 예정인 연례 서밋 행사를 통해 5G를 지원하는 MT6885Z 5G를 공개할 예정입니다. 7nm FinFET 공정으로 제조되는 MT6885Z 5G는 Helio M70 모뎀을 기반으로 ARM Cortex-A77 CPU와 Mali-G77 GPU를 탑재하고 있으며, 4K 동영상 인코딩 및 디코딩, 최대 8000만 화소 카메라를 지원한 채 2020년 1분기 주요 제조사에 채용될 것으로 알려졌습니다. 또한, 미디어텍은 MT6885Z외에도 미드레인지급 5G 프로세서인 MT6873도 개발중이며, 2020년 2분기 TSMC의 6nm 공정을 통해 제조될 예정입니다. 출처 : Gizmo China
미디어텍 - 미드레인지급 5G SoC는 7nm 공정으로 제조될 예정 대만 미디어텍(MediaTek)이 개발중인 미드레인지급 5G SoC가 7nm FinFET 공정으로 제조된다는 루머가 공개되었습니다. 동일한 7nm 공정에 5G를 지원할 스냅드래곤 735와 경쟁할 미디어텍의 프로세서는 2020년 미드레인지급 모델들에 사용될 것으로 예상되고 있으며, Cortex-A76을 고성능 코어로 사용하고, SA / NSA 듀얼 모드 네트워크를 지원하는 자체 헬리오 M70 5G 지원 모뎀을 탑재할 것으로 알려졌습니다. 또한, 미드레인지급을 타겟으로 한 만큼 2000위안대(약 33만원) 초중반 제품에 주로 탑재될 것으로 보이며, 내년에 중국에서 5G 서비스가 본격적으로 시행되는 만큼 주요 스마트폰 제조사들이 스냅드래곤 735와 함께 미디어텍의 5G SoC를 사용할 것으로 보입니다. 출처 ..