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삼성은 내년에 출시되는 중저가 라인에 스냅드래곤 및 엑시노스가 아닌 대만 미디어텍(MediaTek)이 생산한 5G 칩을 사용할 것으로 예상되고 있습니다.




이러한 배경에는 내년부터 전세계 통신사들에 본격적으로 서비스될 5G를 위해 보다 저렴한 중저가 라인을 강화하기 위한 것으로 추정되고 있으며, 자사의 미드레인지급 라인인 갤럭시 M 시리즈 및 갤럭시 A 시리즈에 주로 사용될 것으로 보입니다.


특히, 삼성이 사용할 5G 칩은 MT6885 및 MT6873로 추정되며, 삼성외에 OPPO, VIVO, 샤오미, 화웨이등 주요 스마트폰 제조사들도 단가를 낮추기 위해 퀄컴등이 아닌 미디어텍의 5G 칩을 채용할 것으로 알려졌습니다.


* 삼성은 갤럭시 A 및 M 시리즈중 ODM 으로 생산되는 저가형 제품에 미디어텍의 제품을 사용할 것으로 추정되고 있습니다.



출처 : GizChina

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미디어텍은 스냅드래곤 855와 같은 프리미엄급 프로세서와 경쟁할 '디멘시티 1000(Dimensity 1000, MT6889)'을 공식 발표하였습니다.




2.6Ghz Cortex-A77 * 4, 2.0Ghz Cortex-A55 * 4개로 구성된 옥타코어 프로세서와 ARM Mali-G77MP9 GPU, 3세대 APU, LPDDR4X 메모리, 최대 8000만 화소 카메라 또는 3200만 + 1600만 화소 듀얼 카메라, 2160p60, H.264 / HEVC / AVI 인코딩 및 디코딩을 지원하는 Dimensity 1000는 듀얼 5G를 지원하여 다운로드 최대 4600Mbps(200MHz 2CA, 256-QAM, 4x4), 업로드 최대 2500Mbps(200MHz 2CA, 256-QAM, 2x2 MIMO), Wifi6, 블루투스 5.1, 듀얼밴드 GNSS를 사용하고 있는 프리미엄급 모바일 프로세서입니다.


특히, 3세대 APU인 APU 3.0을 사용해 이전 세대의 APU보다 최대 두배의 성능을 보여주고 있으며, 내년초 샤오미가 선보일 홍미 K30 프로에 최초로 탑재될 예정입니다.




현재까지 알려진 벤치마크 정보에 따르면, Dimensity 1000는 안투투 기준 511363점으로 스냅드래곤+ 및 기린 990등에 비해 뛰어난 성능을 보여주고 있으며, 퀄컴이 내년 상반기중 주요 제조사에 공급할 스냅드래곤 865보다는 떨어지지만 높은 가성비로 중화권 주요 제조사에 사용될 것으로 예상되고 있습니다.


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대만 미디어텍(MediaTek)은 인텔과의 파트너쉽 제휴를 통해 인텔 기반 노트북에 자사의 5G 솔루션을 공급할 것임을 발표했습니다.




현재 미디어텍은 5G 모뎀을 개발중이며, 모바일뿐만이 아니라 PC 기장까지 진출하여 인텔 기반의 노트북을 개발중인 Dell 및 HP와 협력하에 2021년초 5G를 지원하는 윈도우 기반 노트북을 출시할 예정이며, 이를 위해 오늘 발표 예정인 스마트폰용 5G 모뎀을 기반으로 한 Helio M70 5G 모뎀의 통합칩이 사용될 것으로 예상되고 있습니다.


이로 인해 윈도우 기반의 노트북은 인텔 및 미디어텍 5G 모뎀 기반의 제품과 퀄컴의 스냅드래곤 기반 프로세서 및 스냅드래곤 모뎀이 사용된 ARM 모델이 경쟁할 것으로 예상되며, 2020년 ~ 2021년중 본격적으로 이를 사용한 제품들이 출하될 것으로 보입니다.



출처 : Gizmo China

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