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미디어텍(MediaTek)은 최근 공개한 디멘시티 라인업 및 Helio G90의 하위 모델로 엔트리급 게이밍 모델에 채용될 모바일 프로세서인 Helio G70을 발표하였습니다.




12nm 공정으로 제조되는 Helio G70은 2.0Ghz Cortex-A75 * 2, 1.7Ghz Cortex-A55 * 6개로 이루어진 CPU와 Mali-G52 2EEMC2를 GPU로 사용하고 있으며, 최대 8GB LPDDR4X RAM 및 eMMC 5.1 스토리지, 최대 FullHD+(21:9 비율), 4800만 화소(쿼드베이어) 또는 1600 + 1600만 화소 듀얼 카메라, LTE Cat 7(다운) / Cat 13(업로드), WiFi 5, 블루투스 5를 지원하는 것이 특징입니다.


또한, 엔트리급 모델을 타겟으로 하는 만큼 Helio G70을 채용한 스마트폰의 가격은 1000위안 대 주를 이룰 것으로 예상되고 있으며, 이 프로세서를 탑재한 스마트폰의 출시 일정등은 아직 알려지지 않았습니다.



출처 : GSMArena

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미디어텍은 최근 공개한 플래그쉽 프로세서인 디멘시티 1000(Dimensity 1000, MT6889)의 후속인 디멘시티 800(MT6873)을 공식 발표하였습니다.




스냅드래곤 700급과 경쟁할 디멘시티 800은 TSMC의 7nm N7로 제조되며, 2Ghz Cortex-A76 * 4, 2Ghz Cortex-A55 * 4개로 이루어진 옥타코어 프로세서와 발할라 GPU의 파생 모델인 Mali-G57MP4 GPU를 탑재하고 있으며, 3세대 NPU를 탑재해 최대 2.4TOP의 데이터를 처리할 수 있는 것이 특징입니다.


또한, 5G를 지원하는 프로세서답게 5G Sub-6 통합 모뎀이 제공되며, 다운링크에서 2CC CA 지원 및 DSS(Dynamic Spectrum Sharing)를 지원하고 있습니다.




미디어텍은 디멘시티 800을 내년 2분기부터 본격적으로 출하할 예정이며, 올해 중국내 5G 시장이 본격적으로 열리는 만큼 스냅드래곤 대비 가격 경쟁력을 내세워 OPPO, 샤오미등 주요 제조사 미드레인지급에 탑재할 것으로 알려졌습니다.



출처 : Anandtech

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미디어텍은 최근 공개한 플래그쉽 프로세서인 디멘시티 1000(Dimensity 1000, MT6889)의 후속인 디멘시티 800(MT6873)을 발표하였습니다.




상세 스펙이 아직 공개되지 않았으나 미드레인지급 프로세서인 디멘시티 800은 2.6Ghz Cortex-A77 * 4, 2.0Ghz Cortex-A55 * 4개로 구성된 디멘시티 1000과는 달리 Cortex-A76 * 2, Cortex-A50 시리즈 * 6개를 사용해 스냅드래곤 700대 및 기린 800대 프로세서와 경쟁할 성능으로 예상되며, 기본적으로 5G 모뎀을 지원하는 것이 특징입니다.


미디어텍은 디멘시티 800을 내년 2분기부터 본격적으로 출하할 예정이며, 내년에 중국내 5G 시장이 본격적으로 열리는 만큼 스냅드래곤 대비 가격 경쟁력을 내세워 OPPO, 샤오미등 주요 제조사 미드레인지급에 탑재할 것으로 알려졌습니다.



출처 : GizChina

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