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삼성이 올해 2월 발표할 갤럭시 S9 / 갤럭시 S9 플러스에 탑재할 차세대 모바일 프로세서 ‘엑시노스 9810 옥타코어 프로세서’의 공식 스펙이 공개되었습니다.




엑시노스 8895이후 엑시노스 9 시리즈의 두번째 모델인 엑시노스 9810은 스냅드래곤 845와 같은 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조되며, 2.9Ghz Exynos-M3 쿼드코어 프로세서L1캐시 64KB/64KB, L2캐시 512KB,L3캐시 4MB)와 1.9GHz ARM Cortex-A55 쿼드코어(32KB/32KB 캐시, L3캐시 512KB), ARM Mali-G72MP18 GPU(OpenGL ES3.x, Vulkan1.0.x, DirectX®12 FL11_1, OpenCL2.0, RenderScript™)로 구성되어 전작에 비해 싱글코어 2배, 멀티코어 40%, GPU 20% 향상된 것이 특징입니다.




또한, 기가비트 클래스를 처리하는 LTE 모뎀(LTE Cat.18)과 6CA 멀티 캐리어와 3세대 커스텀 코어, LPDDR4X 지원 RAM, UFS 2.1 / SD 3.0 지원 스토리지, 전/후면 최대 2400만 화소, 1600만 + 1600만 화소 듀얼 카메라 및 신경망(Neural Network)을 기반으로 한 딥러닝 기능과 보안성을 강화하였습니다.



출처 : http://www.samsung.com/semiconductor/minisite/exynos/products/mobileprocessor/exynos-9-series-9810/



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삼성은 갤럭시 S9에 탑재될 예정인 엑시노스 9810 옥타코어 프로세서를 내년 1월 미국 라스베가스에서 열리는 CES 2018을 통해 발표한다고 전했습니다.




엑시노스 8895이후 엑시노스 9 시리즈의 두번째 모델인 엑시노스 9810은 스냅드래곤 845와 같은 2세대 10nm FinFET(LPP) 공정으로 제조될 예정이며, 기가비트 클래스를 처리하는 LTE 모뎀(LTE Cat.18)과 6CA 멀티 캐리어와 3세대 커스텀 코어, 더욱 향상된 GPU(Mali G72)를 탑재할 것으로 알려졌습니다.


* 최근 갤럭시 S9에 탑재된채 유출된 벤치마크를 통해 엑시노스 9810은 싱글코어 2680점 / 멀티코어 7787점으로 측정되었으며, 실제 양산 모델은 이보다 나은 성능이 될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : 삼성 뉴스룸

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