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하이실리콘

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화웨이 - 미드레인지급 프로세서 '기린 660' 스펙 유출 최근 플래그쉽 스마트폰용 프로세서인 '기린 960'을 발표한 하이실리콘이 개발중인 미드레인지급 프로세서 '기린 660'의 일부 스펙이 유출되었습니다. 16nm FinFET 공정의 기린 650 옥타코어(2.0Ghz Cortex-A53 * 4, 1.7Ghz Cortex-A53 * 4)의 후속인 기린 660은 아르테미스 코어인 2.2Ghz Cortex-A73 * 4 + 1.8Ghz Cortex-A53 * 4개의 듀얼클러스터(big.LITTLE) 구조로 전작에 비해 성능 향상 및 전력소모를 줄인 것이 특징이며, Mali-G72 MP4를 사용해 기린 시리즈의 단점으로 지적되던 GPU 성능을 대폭 끌어올렸습니다. 또한, 기린 660은 LTE Cat.9 지원 및 기린 650과 동일한 16nm FinFET 공정으로 제..
화웨이 - Cortex-A73 기반 플래그쉽 프로세서 '기린 960' 발표 화웨이 산하의 하이실리콘은 Cortex-A73 기반의 플래그쉽 프로세서 '기린 960(Kirin 960) 옥타코어 프로세서'를 공식 발표하였습니다. 화웨이의 차세대 플래그쉽 '메이트 9'에 최초로 탑재될 기린 960은 TSMC의 16nm FinFET 공정으로 제조되며, 2.4Ghz Cortex-A73 쿼드코어 + 1.8Ghz Cortex-A53 쿼드코어로 구성된 듀얼클러스터(big.LITTLE)로 구성되어 있습니다. 그리고, 기린 960은 벌칸 API를 지원하는 ARM Mali-G71MP8, LPDDR4, UFS 2.1, LTE Cat.12 / Cat.13을 지원해 이전 세대인 기린 950에 비해 싱글코어 10%, 멀티코어 18%, 그래픽 성능 180%, 스토리지 성능 20%, 메모리 성능 90%등 대폭..