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어제 중국을 통해 '엑스페리아 Z3 컴팩트(Xperia Z3 Compact)'의 스크린샷과 스펙이 유출된지 하루만에 코드네임 페가수스(Pegasus)로 알려진 엑스페리아 Z3의 스크린샷이 유출되었습니다.




기기정보를 캡쳐한 이 화면을 통해 D6653이라는 모델명이 확인되었으며, 이 모델명은 지난달 19일 인도네시아의 인증기관인 포스텔(POSTEL)을 통해 인증받은 기기와 동일한 것 입니다.


엑스페리아 Z3의 스펙으로는 스냅드래곤 801 (MSM8974AC) 프로세서와 스크린샷의 해상도를 통해 FullHD(1920 * 1080)이 탑재되었다는 것을 알 수 있으며, 안드로이드 4.4.4 킷캣 및 빌드 번호 23.1.X.XXX, 3.4 커널을 사용한다는 점을 확인할 수 있습니다.


참고로 엑스페리아 Z3는 소니모바일의 크리에이티브 디렉터인 Kurozumi yoshi를 통해 올해 9월 5일 베를린에서 열리는 IFA2014를 통해 발표될 것으로 알려졌으며, 기존의 옴니밸런스(OmniBalance) 디자인이 아닌 새로운 디자인으로 두께 7mm 초슬림 베젤을 실현하였으며, 아쉽게도 하드웨어 스펙은 전작에 비해 크게 변동이 없을 것이라고 예측되었던 모델입니다.


출처 : XperiaBlog




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인도네시아의 인증기관인 포스텔(POSTEL)을 통해 소니모바일의 미발표 LTE/WCDMA/GSM 지원 스마트폰 D6653의 인증이 6월 19일자로 통과되었습니다.




D6653은 엑스페리아 Z2의 D6503보다 상위 모델명으로 올해 9월 발표될 엑스페리아 Z3으로 추정되는 기기입니다.

* 참고로 엑스페리아 Z2의 경우 POSTEL인증 3개월~ 6개월후 발매가 시작 되었습니다.




코드네임 페가수스(Pegasus)로 알려진 엑스페리아 Z3는 소니모바일의 크리에이티브 디렉터인 Kurozumi yoshi를 통해 올해 9월 5일 베를린에서 열리는 IFA2014를 통해 발표될 것으로 알려졌으며, 기존의 옴니밸런스(OmniBalance) 디자인이 아닌 새로운 디자인으로 두께 7mm 초슬림 베젤을 실현하였으며, 아쉽게도 하드웨어 스펙은 스냅드래곤 801 및 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 3GB RAM등 크게 변동이 없을 것이라고 예측하였습니다.


* IT168이 공개한 정보에 따르면 엑스페리아 Z3는 메탈 프레임을 사용하며, 화학 도금대신 진공챔버속에서 코팅되는 친환경식 진공이온증착(PVD)방식으로 도금처리될 것이라고 합니다.


출처 : POSTEL



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