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@Evleaks를 통해 삼성과 LG의 차세대 플래그쉽 스마트폰인 ‘갤럭시 S8’과 ‘LG G6’의 케이스 착용 렌더링 이미지가 유출되었습니다.


두 기기의 전/후면 상세 이미지를 확인할 수 있는 이번 렌더링을 통해 갤럭시 S8과 G6은 모두 상/하단의 베질을 최소화하여 지금까지 스마트폰에서는 자주 사용되지 않았던 18:9 비율의 새로운 디스플레이를 사용하고 있는 것을 확인할 수 있습니다.




또한, 갤럭시 S8의 경우 전면에 홍채인식스캐너를 탑재한 것과 기존까지 사용되어왔던 물리홈키가 후면으로 이동된 것이 특징이며, 전면 기준 우측에 AI 어시스턴스인 ‘빅스비’ 버튼이 위치하고 G6에 비해 세로폭이 길게 디자인된 것이 특징입니다.


그리고, G6은 최근 LG 플래그쉽 모델들이 채용해왔던 듀얼카메라를 그대로 이어받았으며, 듀얼 LED 플래시와 지문인식스캐너를 탑재한 것을 확인할 수 있습니다.



출처 : @Evleaks




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LG가 내년 2월 발표할 것으로 예상되는 차세대 플래그쉽 'LG G6'의 프로토타입 렌더링이 i氷宇宙을 통해 유출되었습니다.




유출된 렌더링은 여러 G6 디자인 시료중 하나로 추정되고 있으며, 알루미늄 유니바디와 강화유리를 조합한 외형을 통해 G5에서 선보였던 모듈(LG 프랜즈)를 포기하는 대신 일체형 배터리를 사용해 방진/방수를 지원할 것임을 예상할 수 있습니다.


또한, LG G6은 그립감을 위해 후면 커브드 형태로 디자인되었으며, 듀얼카메라 및 듀얼 LED 플래시, 레이저 AF를 탑재한 것을 확인할 수 있습니다.


LG G6은 이러한 디자인 변경외에도 스냅드래곤 835 쿼드코어 프로세서와 삼성페이와 같이 MST + NFC 방식의 모바일 결제를 지원하는 LG페이를 탑재할 것으로 알려졌으며, 일체형 배터리를 사용할 것으로 예상되는 만큼 무선충전 기능을 탑재할 가능성이 높아졌습니다.



출처 : i氷宇宙 웨이보





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LG가 내년 2월 발표할 것으로 예상되는 차세대 플래그쉽 'LG G6'에는 타사의 플래그쉽 스마트폰과 같이 방진/방수를 지원한다는 정보가 공개되었습니다.


유출된 정보에 따르면, LG G6는 G5에서 선보였던 모듈(LG 프랜즈)를 포기하는 대신 일체형 배터리를 사용한 방진/방수를 지원하며, 이를 위해 일본 DIC와 히타치, 미국 3M, 독일 헨켈과 방수 접착제 공급을 두고 협상하고 있다고 전해지고 있습니다.




LG는 이미 일본에 출시한 Isai 시리즈를 통해 몇년간 방진/방수에 관한 노하우를 쌓아온 만큼 LG G6에도 USB커넥터, 이어폰 단자, 카메라 커버유리에 방수 소재를 사용해 캡리스 형태의 방진/방수를 지원할 것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 LG G6는 스냅드래곤 835 쿼드코어 프로세서와 삼성페이와 같이 MST + NFC 방식의 모바일 결제를 지원하는 LG페이를 탑재할 것으로 알려졌으며, 일체형 배터리를 사용할 것으로 예상되는 만큼 무선충전 기능을 탑재할 가능성이 높아졌습니다.



출처 : 전자신문外




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