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중국의 스마트폰 제조사 BBK 산하의 Vivo가 11월 17일 발표 예정인 Vivo X9 및 Vivo X9 플러스의 렌더링 이미지가 유출되었습니다.


하이파이에 최적화된 스마트폰 X 시리즈의 최신 모델인 Vivo X9 및 Vivo X9 플러스는 셀피에 최적화된 전면 듀얼 카메라(2000만 + 800만 화소)와 갤럭시 S7 / 갤럭시 S7 엣지 및 갤럭시 노트7에 사용된 것과 동일한 1200만 화소 소니 IMX260 듀얼 픽셀 카메라 센서가 사용된 것이 특징입니다.




또한, 퀄컴이 새롭게 발표한 스냅드래곤 653 옥타코어 프로세서, 아드레노 510 GPU, 4GB RAM / 64GB ROM, 지문인식스캐너 및 USB Type-C 포트가 탑재될 것으로 예상되고 있으며, 유출된 렌더링 이미지에서도 루머와 같이 전면에 듀얼카메라 및 에이리어식 홈버튼이 있으며, 후면은 아이폰7과 유사한 디자인과 안테나 라인, 매우 슬림한 두께의 외형을 확인할 수 있습니다.



출처 : PhoneArena外





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중국의 스마트폰 제조사 BBK 산하의 Vivo는 11월 17일 하이파이에 최적화된 스마트폰 X 시리즈의 최신 모델을 발표할 예정입니다.


이번에 발표될 X9는 갤럭시 S7 / 갤럭시 S7 엣지 및 갤럭시 노트7에 사용된 것과 동일한 1200만 화소 소니 IMX260 듀얼 픽셀 카메라 센서를 기반으로 듀얼 카메라를 구성한 것이 특징이며, 이전과 같이 음감을 위한 하이파이 오디오에 최적화 되었다고 알려졌습니다.




참고로, Vivo X9에 사용된 듀얼 카메라 모듈은 퀄컴의 클리어 사이트(Clear Sight) 듀얼카메라 모듈이며, 풀컬러 이미지센서와 흑백의 정보를 처리하는 서브 이미지센서, 렌즈로 구성되어 한쪽은 다양한 컬러 정보를 얻고, 다른 한쪽은 콘트라스트와 저조도 빛의 수광 감도를 높여 깨끗하고 선명한 이미지를 얻을 수 있는 것이 특징입니다.


또한, 스냅드래곤의 이미지 프로세서와 연동되어 소니 IMX260 카메라 센서의 저조도 이미지 알고리즘과 함께 사용되어 더 나은 다이나믹 레인지와 저소음, 적은 노이즈를 보여줄 것으로 추정됩니다.



* 현재까지 Vivo X9에 대한 상세 스펙은 알려지지 않았으나 루머를 통해 퀄컴이 새롭게 발표한 스냅드래곤 653 옥타코어 프로세서 및 4GB RAM / 64GB ROM를 탑재할 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : PhoneArena外






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세계에서 가장 슬림한 스마트폰 Vivo X5 Max를 출시한 바 있는 중국의 스마트폰 제조업체 BBK는 그보다 더 슬림한 두께 4mm대의 초슬림 안드로이드 스마트폰을 개발중인 것으로 보입니다.







이미 4K 디스플레이를 탑재한 Vivo Xplay 5s를 개발중인 BBK가 이와 함께 출시할 미드레인지급으로 4mm 뚜께의 초슬림 스마트폰을 개발하고 있으며, 이 제품의 경우 유출된 사진을 통해 5mm 두께의 Vivo X5 Max와 비교시에도 확연히 얇은 두께를 보여주고 있습니다.


현재까지 정확한 스펙 및 두께에 대한 정보는 알려지지 않았으나 4mm대의 두께임에도 불구하고 전용 이어폰잭이 아닌 3.5mm 오디오잭을 탑재한 것으로 보이며, 출시될 경우 또 한번 세계 초슬림 스마트폰 타이틀을 BBK에서 차지할 것으로 예상됩니다.



출처 : Vivo Forum







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