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미국의 모바일 전문 분해 리뷰사이트 iFixit은 애플이 최근 발표한 '아이폰6 플러스'를 분해한 결과를 공개했습니다.




아이폰6 플러스는 호주의 iFixit 서포터즈를 통해 수령한 것으로 모델명은 A1524이며, 후면 렌즈에는 사파이어글래스가 사용되어 흠집이나 충격등에 강한 것으로 확인되었습니다.


또한 후면의 일명 절연테이프라고 불리는 스트라이프는 플라스틱으로 금속케이스로 인해 차단될 수 있는 무선 신호에 도움을 줄 수 있도록 설계되었습니다.






분해를 통해 아이폰6 플러스의 카메라 모듈은 DNL432 70566F MKLAB 이며, A8 프로세서(APL1011) 및 퀄컴의 MDM9625M LTE 모뎀이 탑재된 것이 확인되었고, 메모리는 SK하이닉스가 제조한 H2JTDG8UD1BMS 낸드 플래시 메모리(1GB)가 사용되었습니다.


아이폰6 부품

CPU: A8 APL1011 SoC 64bit

RAM: SK Hynix RAM (파트넘버 H9CKNNN8KTMRWR-NTH, 6+와 같다면 1GB)

M8 2세대 motion coprocessor

16, 64, or 128 GB 온보드

4.7-inch 1334x750 pixels (326 ppi) Retina HD display

8 MP iSight camera (with 1.5µ pixels, 위상차 AF) and a 1.2 MP FaceTime camera

Touch ID home button fingerprint sensor, barometer, 3-axis gyro, accelerometer, ambient light sensor

802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + Bluetooth 4.0 + NFC + 20-band LTE

1810 mAh, 3.82V


아이폰6 플러스 부품

CPU: A8 APL1011 SoC 64bit

RAM: Elpida 1 GB LPDDR3 (파트넘버 EDF8164A3PM-GD-F)

M8 2세대 motion coprocessor

16, 64, or 128 GB 온보드

5.5-inch 1920x1080 pixels (401 ppi) Retina HD display

8 MP iSight camera (with 1.5µ pixels, 위상차 AF, OIS) and a 1.2 MP FaceTime camera

Touch ID home button fingerprint sensor, barometer, 3-axis gyro, accelerometer, ambient light sensor

802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + Bluetooth 4.0 + NFC + 20-band LTE

2915 mAh, 3.82V



iFixit의 자세한 분해기는 http://goo.gl/X1elEn 를 통해 확인할 수 있습니다.



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최근 갤럭시 S5, 기어2등을 분해하였던 미국의 모바일 전문 분해 리뷰사이트 iFixit은 삼성의 새로운 웨어러블 디바이스인 '기어핏'을 분해하였습니다.


먼저 기어핏(GearFit)의 스펙은 1.84인치 커브드 슈퍼 아몰레드 터치 디스플레이 (432 * 128)과 180Mhz ARM Cortex M4 CPU, 자이로스코프, 가속계, 심박계, 블루투스 4.0 LE, 3 ~ 4일 사용가능한 배터리를 가지고 있습니다.




기어핏은 기어2가 수리용이성 10점 만점에 8점이라는 높은 점수를 받은 것에 비해 낮은 6점을 받았으며, 낮은 모듈화로 홈스위치, 안테나, 진동모터등의 교체가 어렵고, 유니 바디 디자인으로 LCD 손상시 디스플레이를 제거하기가 힘든 점을 단점으로 꼽았습니다.




또한 기어핏은 기어2가 1Ghz 엑시노스(Exynos) 3250을 사용한 것과 달리 180Mhz ARM Coretex CPU를 사용하였으며, 주요 사용 부품은 다음과 같습니다.


STMicroelectronics STM32F439ZIY6S 180 MHz, 32 bit ARM Cortex CPU

Macronix MX69V28F64 16 MB flash memory

InvenSense MPU-6500 6-axis gyroscope / accelerometer

Broadcom BCM4334WKUBG dual-band 802.11n, Bluetooth 4.0+HS, FM receiver combo chip

Maxim Integrated MAX77836 (the same chip we found in the Gear 2—likely the micro-USB interface controller and Li+ battery charger)

Melfas 8FM006A (likely touchscreen controller)

Texas Instruments 1211A1 standalone USB transceiver chip


출처 : iFixit




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모바일 제품 분해 리뷰 및 부품판매를 하고 있는 iFixit는 11일 글로벌 공식 발매를 한 삼성 '갤럭시 S5'를 분해하여 수리 용이도를 평가하였습니다.




분해에 사용된 제품은 AT&T용으로 발매된 'SM-G900A'으로 수리용이성은 갤럭시 S4가 10점 만점에 8점을 받은 것에 비해 갤럭시 S5는 5점으로 전작에 비해 낮은 점수를 받았습니다.




이는 IP67 수준의 방진/방수가 적용되었기 때문이며, 전면 패널을 이전과 같이 나사로 여는 것이 아닌 접착제를 열로 녹여가며 분리해야하기 때문이라고 전했습니다.


* 참고로 같은 방진방수폰인 갤럭시 액티브에도 센터에서 직접 수리가 아닌 리퍼등의 형식으로 처리해주고 있습니다.


출처 : iFixit




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  • 갤5를6월25일개통하고10숼중순까지5번이나서비스받음 ᆢ아직도내폰은서빙샌이보관중실험한다며갤4로대체해주었는데이건 괞찮고 왕짜증나네요 ᆢ짜꾸만삼성이싫어지네요오늘(25)연락준다는기사는감감무소식ᆢ어디다하소연할까요........