:+: Say to U :+:

LG가 5월 3일 발표후 5월 18일 국내 출시 예정인 LG G7 ThinQ 주요 스펙이 GeekBench를 통해 유출되었습니다.




G7 ThinQ는 벤치마크를 통해 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서와 4GB RAM, 안드로이드 8.0 오레오를 탑재한 것이 확인되었으며, 싱글코어 2312점 / 멀티코어 8979점으로 측정되어 최근 발표한 V30의 싱글코어 1903점 / 멀티코어 6237점보다 대폭 향상된 성능을 보여주고 있는 것이 특징입니다.


또한, 벤치마크에서 확인되지는 않지만 여러차례 루머를 통해 노치디자인 및 향상된 카메라를 탑재할 것이 알려졌으며, 알려진 주요 스펙은 다음과 같습니다.



LG G7 ThinQ 주요 스펙

6.1인치 MLCD + 디스플레이(19.5:9 비율의 3120 * 1440 해상도)

스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서

4GB RAM / 64GB ROM

6GB RAM / 128GB ROM(플러스 모델)

전면 800만 / 후면 세로로 배치된 1600만 화소 듀얼 카메라(OIS, F1.6 표준 / F1.9 광각)

3000mAh 배터리

BoomBox 오디오, DTS-X, 하이파이 쿼드DAC, IP68수준의 방진/방수, 홍채인식, AI 물리키 지원

안드로이드 8.0 오레오




출처 : GeekBench



Comment +0