:+: Say to U :+:

12월 3일에서 5일 사이에 하와이 마우이에서 열리는 Tech Summit을 통해 발표될 스냅드래곤 865의 주요 스펙이 유출되었습니다.




삼성의 7nm 공정으로 제조되는 스냅드래곤 865는 유출된 정보를 통해 ARM Cortex-A77 기반의 고효율 클럭 및 Cortex-A55 기반으로 구성된 옥타코어 프로세서이며, 2.84Ghz Cortex-A77 * 1, 2.42Ghz Cortex-A77 * 3, 1.8Ghz Cortex-A55로 이루어져 있습니다.


또한, GPU는 587Mhz의 아드레노 650을 사용하고 있으며, 스냅드래곤 855 대비 20% 향상된 CPU 성능 및 17 ~ 20% 향상된 GPU 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 스냅드래곤 855는 광범위한 LTE 주파수 지원 및 5G를 사용할 수 있는 스냅드래곤 X55 5G 모뎀과 함께 제공되며, LPDDR5X, UFS 3.0 스토리지를 지원하고, 5G 모뎀 내장 여부에 따라 코드네임 코나 및 휴 라칸으로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다.




출처 : GSMArena

Comment +0