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최근 반도체 사업부분 강화에 나선 삼성은 모바일 AP 부분에서 점유율 1위인 퀄컴에 경쟁하기 위해 트리플밴드 CA를 지원하는 원칩 솔루션 개발을 하고 있는 것으로 확인 되었습니다.


최근 퀄컴이 고비 9x45(QFE3100 칩셋)을 통해 다운로드링크상에서 최대 60Mhz폭의 3밴드 CA, 업링크상에서 최대 40Mhz폭의 2밴드 CA를 지원하고, LTE + LTE의 듀얼 SIM LTE 및 LTE Broadcast, VoLTE를 지원하는 것에 대항하기 위해 개발중인 삼성의 모뎀은 퀄컴과 마찬가지로 LTE Cat.10을 지원하는 것이 특징입니다.




올해 LTE Cat.6 서비스를 본격적으로 실시한 국내 이동통신 3사도 빠르면, 이번달중 3밴드 CA 네트워크 서비스를 시작하고, 내년부터 본격적으로 상용화에 들어갈 것으로 예상되기 때문에 삼성도 3밴드 CA를 지원하는 스냅드래곤 810에 맞설 제품의 필요성을 느꼈으며, 이 제품이 기존의 엑시노스 모뎀 303을 대체할 것으로 보입니다.


* 내년 삼성의 플래그쉽은 '스냅드래곤 810 + 고비 9x45' 또는 '엑시노스 7420 + 엑시노스 모뎀 333'이 될 듯 합니다.


최근 PowerVR을 대채할 자체개발 GPU를 준비중인 삼성은 내년부터는 자체개발 GPU, 모뎀, CPU등을 통해 기술 경쟁력을 확보, 원칩 솔루션을 더욱 강화할 것으로 예상됩니다.



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