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그동안 발열 및 스로틀링 문제로 많은 문제점을 보였던 퀄컴의 모바일 AP인 스냅드래곤 810의 후속으로 Cortex-A72 * 4, Cortex-A53을 big.LITTLE로 구성한 '스냅드래곤 815'의 발열 테스트 결과가 공개되었습니다.




이번 테스트는 스냅드래곤 801, 스냅드래곤 810, 스냅드래곤 815가 사용되었으며, 테스트에 사용된 기기는 5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이, 3GB RAM이 탑재된 제품으로 아스팔트8을 구동하는 것으로 테스트가 진행되었습니다.






테스트결과 스냅드래곤 801은 화씨 107.6도(섭씨 42도), 스냅드래곤 810은 111.2도(44도), 스냅드래곤 815는 100.4도(38도)로 스냅드래곤 815가 이전 AP에 비해 적은 발열을 보여줬습니다.


이렇게 스냅드래곤 815가 더 적은 발열을 보여준 가장 큰 원인은 기존제품보다 향상된 공정인 16nm FinFET 공정 및 더욱 향상된 Cortex-A72, Cortex-A53 코어를 통해 big.LITTLE 구성으로 옥타코어를 구성했기 때문에 전력소모 및 발열을 줄어든 것으로 보입니다.



출처 : @leaksfly




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