:+: Say to U :+:

9to5mac는 애플이 올 가을에 출시할 아이폰6s의 로직 보드를 공개하였습니다.




공개된 로직보드를 통해 아이폰6s의 내부 부품 및 배치는 전작인 아이폰6과 거의 비슷하여, 외형 및 디자인 변화가 없는 것을 확인할 수 있으며, NXP로부터 공급받는 신형 NFC칩인 66VP2과 부품수를 줄이고 집적도를 비약적으로 상승시켜, 배터리 효율을 줄인 것이 특징입니다.




그리고, Murata의 WiFi 모듈 및 , RFMD, Triguint, Avago, Skyworks등의 부품은 그대로 사용되고 있으며, 도시바의 19nm 공정 메모리를 통해 기본 스토리지가 전작과 같은 16GB 부터 시작함을 확인할 수 있습니다.




그외에도 아이폰6s는 집적도등이 향상되었지만, 새로운 바디 공정으로 인해 두께 0.13mm, 높이 0.16mm정도가 증가한 상태로 일부 슬림 케이스등은 호환이 안될 수 있으나 이전 s모델들과 같이 대부분 악세사리는 호환될 것으로 예상됩니다.


참고로, 아이폰6s은 아이폰6보다 늘어난 2GB RAM과 16GB ROM, 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화소 카메라, 터치하는 압력에 따라 달라지는 센서인 포스터치(Force Touch), 7000 시리즈 알루미늄 바디, 16/14nm FinFET 공정의 A9 프로세서를 사용한 것으로 알려졌습니다.


또한, 9to5mac이 이전에 공개한 사진을 통해 LTE Cat.6를 지원하는 퀄컴 고비 MDM9635M 모뎀이 탑재되어, 아이폰6의 LTE Cat.4보다 향상된 네트워크 속도 및 공정 개선으로 배터리 효율이 좋아질 것이 확인되기도 했습니다.



출처 : 9to5Mac

http://say2your.blogspot.com/2015/07/6s-nfc-16gb.html





Comment +0