애플 - 아이폰6s 플러스 메탈 하우징 유출

애플이 9월에 출시할 아이폰6s 플러스의 리어 메탈하우징이 Future Supplier을 통해 유출되었습니다.

Future Supplier는 유출된 메탈 하우징을 통해 아이폰6s 플러스의 기본 디자인은 전작과 크게 달라지지 않은 것이 확인되었으나 스피커 모듈 부분이 더 커진 것을 확인할 수 있으며, 실제 만져봤을때 더욱 단단해진 재질을 확인할 수 있었다고 전하고 있습니다.

참고로, 아이폰6s 시리즈는 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩, 2GB RAM과 16GB ROM, 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화소 카메라, 7000 시리즈 알루미늄 바디가 사용된 것으로 알려진 상태입니다.

또한, 9월 18일 발표후  실제 출시는 9월 25일경이 될 것으로 예상되고 있습니다.

출처 : Future Supplier

http://say2your.blogspot.com/2015/07/6s_18.html