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애플이 올 가을에 출시할 아이폰6s의 전면 패널이 유출되었습니다.
유출된 패널을 통해 아이폰6s는 아이폰6와 동일한 디자인을 유지한다는 것을 확인할 수 있으며, 아쉽게도 전면 패널만으로는 포스터치가 적용되는지는 알 수 없는 상태입니다.
이번 유출을 통해 아이폰6s의 생산이 루머대로 진척대고 있는 것을 알 수 있으며, 현재까지 알려진 아이폰6s의 스펙은 14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서와 터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치, LTE Cat.6 모뎀, 새로운 NFC 칩, 2GB RAM을 탑재한 것으로 알려졌습니다.
또한, 전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화소 카메라, 7000 시리즈 알루미늄 바디가 사용했으며, 9월 18일 발표후 9월 25일경 출시 될 것으로 예상됩니다.
출처 : www.nowhereelse.fr外
http://say2your.blogspot.com/2015/07/6s_24.html
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