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애플이 9월초 프레스 이벤트를 통해 발표할 '아이폰 6s'의 전면 패널이 유출되었습니다.
유출된 전면 패널은 전작인 아이폰6와 비교했을대 터치아이디 및 상단의 플렉시블 케이블등 몇몇 부품의 변화가 있으며, 패널뒤에 포스터치로 보이는 부품이 추가된 것을 확인할 수 있습니다.
또한, 기본 레이아웃은 동일해 이전 s모델들과 같이 디자인 변화는 없는 틱(Tick)에 해당되는 기기로 보이며, 현재까지 알려진 아이폰6s의 스펙은 다음과 같습니다.
14/16nm FinFET 공정으로 제조되는 A9 프로세서
터치하는 압력에 따라 반응하는 포스터치
LTE Cat.6 모뎀
새로운 NFC 칩
2GB RAM
전면 500만 / RGBW 센서를 사용한 후면 1200만 화소 카메라
7000 시리즈 알루미늄 바디
출처 : MacManiack
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