삼성 - 갤럭시 S7은 마그네슘 바디 및 하이파이 오디오 탑재

SamMobile은 삼성이 내년 1분기에 출시할 차세대 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7'가 갤럭시 S6에 사용된 6013 알루미늄보다 더욱 튼튼한 마그네슘 합금을 사용할 것이라고 전했습니다.

또한, ESS 사브레 9018AQ2M을 장착하여 DSD 11.2MHz 샘플링은 물론 129dB의 신호 대 잡음비에 32비트 PCM과 384KHz를 지원하고 전체적인 소비전력은 40mW에 대기전력 소모량은 1nW 미만으로 고품질의 음질을 지원할 것으로 예측하고 있습니다.

갤럭시 S7은 안드로이드 6.0 마쉬멜로우부터 공식 지원하는 USB 타입 C 지원과 스냅드래곤 820 또는 엑시노스 8890(지역에 따라 엑시노스 7422) 프로세서를 탑재하고, UFS 2.0을 사용함에도 불구하고 microSD 를 지원할 것으로 추정되고 있습니다.

그리고, 다양한 프로토타입중에는 듀얼카메라와 2000만 화소 ISOCELL 카메라를 사용한 제품도 있는 것으로 알려졌는데, 이 카메라 센서는 기존의 RGB방식 대신 RWB 방식을 사용함으로써 해상도와 밝기는 대폭 향상되는 반면 전력소모는 20% 가량 줄어든 것이 특징입니다.

이외에도 애플의 3D 터치보다 더욱 다양한 기능의 클리어포스를 탑재해 다양한 속도의 스크롤, 화면 잠금 해제, 화면 켜기, 게임 제어 등을 지원하는 것으로 알려졌습니다.

출처 : SamMobile, GSMArena外