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IT기기 분해 전문 사이트인 아이핏스잇(iFixit)은 구글의 최신 레퍼런스 디바이스인 '넥서스6P'를 분해하였습니다.


분해를 통해 넥서스6P는 내부 부품의 모듈화가 체계적으로 되어 있어 수리용이성 좋았던 넥서스5X와 달리 패널 후면 커버와 배터리 사이에 접착제로 붙여져있고, 카메라 유리 커버에 손상없이 분해가 매우 힘들다고 분석했습니다.


또한, 카메라 모듈도 메인보드에 납땜 된 커버로 덮여 있는 구조라 iFixit이 수리하기 가장 어려웠던 제품으로 평가했던 HTC One M7을 떠올릴 정도로 힘들어 수리용이성 10점 만점의 2점을 획득하였습니다.









또한, 3.82 V / 13.18Wh (약 3,450mAh) 배터리와 Micron이 제조한 3GB LPDDR4 RAM 및 삼성이 제조한 32GB eMMC 5.0 NAND 메모리등을 확인할 수 있었으며, 넥서스6P 주요 부품 리스트는 다음과 같습니다.



Micron MT53B384M64D4NK-062 3 GB LPDDR4 RAM

Qualcomm Snapdragon 810 v2.1, 2.0 GHz octa-core 64-bit CPU

Samsung KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC 5.0 NAND Flash

Qualcomm PMI8994 Power Management IC

Qualcomm SMB1351 Quick Charge IC

RF Micro Devices RF8117V

ST Microelectronics STM32F411CE 32-bit 100 MHz ARM Cortex-M4 RISC microcontroller

Maxim Integrated MAX989 Low-Voltage Rail-to-Rail I/O Comparators

Broadcom BCM4358 5G WiFi 802.11ac Client

Qualcomm PM8994 Power Management IC

NXP PN548 NFC Controller

Qualcomm WCD9330 Audio Codec

Qualcomm WTR3925 RF Transceiver

RF Microdevices RF1891 Antenna Switch Module

Skyworks 77814-11 power amplifier module for LTE



출처 : iFixit





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