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모토로라가 내년에 출시할 모토X 2016(4세대 모토X)의 본체 하우징이 중국을 통해 유출되었습니다.


유출된 메탈 재질의 하우징을 통해 모토 X 2016은 기존 제품과 달리 히트파이프를 탑재한 것을 확인할 수 있으며, 이를 통해 스냅드래곤 820의 발열 유무가 이슈가 되고 있습니다.




현재 이 사진을 통해 스냅드래곤 820이 전작인 스냅드래곤 810과 같이 발열로 인한 문제가 있을 것이라는 의혹이 있으나 대부분 IT매체와 최근 스냅드래곤 820에 대한 자료를 통해 모토 X 2016의 쿨링 시스템은 프로세서의 발열로 채용되었기 보다는 다양한 작업시 안정적인 열 분산을 위한 것으로 추정되고 있는 상태입니다.



출처 : TechWeb外






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