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중국 ESM차이나닷컴 애널리스트 손창쉬는 자신의 웨이보를 통해 애플의 차세대 아이폰(가칭 아이폰7)이 방진/방수를 지원할 수 있음을 암시하였습니다.
내용에 따르면, 애플 공급업체들이 방진/방수와 관련된 장비를 도입하고 있는 상태로, 이는 아이폰7을 제조하기 위함으로 추정되고 있습니다.
참고로, 애플은 아이폰6s에서 침수 피해를 최소화하기 위해 디스플레이 주변 가스켓을 사용했으며, 최근 특허들 및 루머를 통해 방진/방수를 지원할 것이 알려지기도 하였습니다.
최근 출원한 애플의 특허에 따르면 차세대 아이폰은 전자 기판을 코팅한 다음 장치 내부를 실리콘으로 커버해 수분으로부터 보호하는 방식을 채택할 것으로 보이며, 이 방식은 수분으로 부터 납땜 부품의 부식이나 전자 기기의 파손을 방지하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB)의 포멀 코팅을 해 외부 전자기 간섭의 표면 (EMI) 차폐 및 소수성(hydrophobic) 컨 포멀 코팅을 증착하는 단계를 거쳐 내부 부품의 습성을 향상 시킨 것이 특징입니다.
이러한 특허는 기존의 소니/삼성등의 스마트폰이 내부 실링을 포함 내/외부 모두 방수처리를 통해 스마트폰의 부피가 늘어나는 단점과 달리 기판에 코팅을 하는 것으로, 아이폰의 디자인과 크기를 그대로 유지할 수 있는 장점이 있어 아이폰7은 현재보다 더 슬림하고 방진/방수까지 갖춘 제품이 될 가능성이 매우 높은 것으로 예상되고 있습니다.
출처 : Patently Apple外
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