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대만 미디어텍(MediaTek)의 데카코어 프로세서인 Helio X20 (MT6797)의 후속인 Helio X30는 10nm 공정으로 제조될 것으로 보입니다


Heilo X30은 Helio X20과 동일한 데카코어(10코어)방식의 big-Middle-LITTLE 형태의 트라이 클러스터로 구성된 제품으로 Heilo X20이 20nm 공정의 2.5Ghz Cortex-A72 × 2 + 2Ghz Cortex-A53 × 4 + 1.4Ghz Cortex-A5로 구성된 것과 달리 10nm 공정의 2.5Ghz Cortex-A72 × 2 + 2Ghz Cortex-A72 × 2 + 1.5Ghz Cortex-A35 × 2 + 1.xGhz Cortex-A35 × 2 으로 big.Middle의 구성과 LITTLE의 Cortex-A53이 최근 ARM이 발표한 Cortex-A35로 변경된 것이 특징입니다.


또한, Helio X30은 트라이 클러스터 구성으로 멀티스레드 효율을 최적화 하여 CPU 과부하를 유연하게 배분할 수 있는 것이 장점인 제품으로 사용량에 따라 적절히 코어를 배분해 대기효율도 향상시켰으며, Helio X20보다 개선된 공정과 Cortex-A35를 사용할 예정입니다.




그리고, 이번 정보를 통해 이전까지 알려진 16nm 공정보다 미세공정인 10nm으로 제조됨에 따라 발열 및 전력소모등에 강점이 있을 것으로 보이며, 삼성이 2016년말, TSMC가 2017년 10nm 공정으로 넘어갈 예정이라 Helio X30도 2017년에 선보일 것으로 예상됩니다.



출처 : MyDrivers, Andro-news外






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