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ChipWorks를 통해 애플이 최근 발표한 4인치 아이폰SE의 분해 보고서가 공개되었습니다.
보고서에 따르면 ChipWorks는 16nm FinFET 공정으로 제조된 A9 프로세서가 탑재되고 있으며, 아이폰6s 시리즈와 마찬가지로 삼성 14nm FinFET / TSMC 16nm FinFET 공정의 프로세서가 혼용되어 탑재되는 것으로 확인되었습니다.
또한, 아이폰6s와 같은 SK하이닉스의 2GB RAM이 사용되었으며, 16GB 스토리지 모델의 경우 도시바가 제조한 낸드플래시 메모리(THGBX5G7D2KLDXG)가 사용되었습니다.
그리고, NFC센서와, 6축 센서, 오디오 IC, 퀄컴 MDM9625M 모뎀 칩, WTR1625L RF 트랜시버 등 일부를 제외한 대부분 아이폰6S 시리즈와 동일한 부품을 사용하고 있으나 터치스크린 컨트롤러의 경우 아이폰5s와 같은 브로드컴의 BCM5976이 사용되었습니다.
이외에도 아이폰SE에서는 새로운 칩셋 '338S00170'이 발견됐는데, ChipWorks는 이 칩셋이 새로운 'Apple/Dialog power management IC'일 가능성이 높을 것으로 예상하였습니다.
* 참고로, 아이폰SE는 국내에서 4월초 예판을 시작해 4월 중순~말경 출시될 것이라는 로드맵이 확인되기도 했었습니다.
출처 : ChipWorks
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