화웨이 - 메이트9은 10nm 공정의 기린 970을 탑재?

화웨이가 지난해 출시된 6인치 디스플레이 및 기린 950을 탑재한 플래그쉽 패블릿 '메이트8'의 후속 모델인 '메이트9(Mate 9)'의 일부 스펙이 유출되었습니다.

 

올해 9월 독일 베를린에서 열리는 IFA2016을 통해 공개될 것으로 예상되는 메이트9은 최근 발표된 P9보다 향상된 10nm 공정의 기린 970 옥타코어 프로세서가 탑재될 것으로 보이며, LTE Cat.12와 P9에 적용된 듀얼 카메라를 탑재할 것으로 알려졌습니다.

 

 

 

특히, 기린 970은 이전의 기린 시리즈와 마찬가지로 화웨이 산하의 하이실리콘에서 개발되고, TSMC의 10nm FinFET 공정으로 생산되는 것이 특징인 프로세서이며, ARM이 최근 공개한 아르테미스 코어를 통해 저전력 및 저발열을 특징으로 한채 3D 성능이 강화된 옥타코어 GPU가 포함될 것으로 알려졌습니다.

 

* 화웨이는 미디어텍의 X30이나 스냅드래곤 830과 경쟁할 기린 970을 메이트9외에도 2017년 상반기에 출시될 주요 플래그쉽 스마트폰에도 사용할 것으로 예상되고 있습니다.

 

출처 : MyDrivers