:+: Say to U :+:

애플이 올해 9월 출시할 아이폰7 및 아이폰7 플러스의 3D CAD 도면이 유출되었습니다.


다양한 각도에서 아이폰7 시리즈의 디자인을 확인할 수 있는 이번 이미지에서는 그동안 루머로 알려진 대로 3.5파이 이어폰잭이 사라졌으며, 후면 안테나 라인이 D형태에서 C형태로 변경된 것을 확인할 수 있습니다.


또한, 하단에 듀얼 스피커홀이 뚫려 있으며, 더욱 커진 싱글 카메라 및 듀얼카메라를 탑재한 것이 특징입니다.




다만, 슬립 및 볼륨 업/다운등 주요 버튼의 레이아웃은 아이폰6s 시리즈와 동일해 전면 및 측면의 디자인은 전작과 크게 차이나지 않을 것으로 보여 틱(Tick)에 해당되는 아이폰7이 톡(Tock) 수준의 디자인 변경만 있다는 것을 알 수 있습니다.



출처 : TechTastic




Comment +0