미디어텍 - Helio X30, 10nm 공정 및 PowerVR GPU 탑재

대만 미디어텍(MediaTek)의 데카코어 프로세서인 Helio X20/X25(MT6797/MT6797T)의 후속인 Helio X30의 스펙이 COO인 Zhu Shangzu을 통해 밝혀졌습니다.

미디어텍이 현재 X 시리즈(X20 / X25)가 플래그쉽 모델, P 시리즈(P10)이 미드레인지급 모델에 사용되는 것과 같이 2017년부터 출하될 Heilo X30도 플래그쉽 스마트폰에 탑재될 예정이며, TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조될 예정입니다.

또한, Helio X20과 동일한 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 및 데카코어(10코어)방식의 프로세서로 2.8GHz, 4x Cortex-A53 at 2.2GHz, and 4x Cortex-A35 at 2GHz로 LITTLE에 해당되는 Cortex-A53이 최근 ARM이 발표한 아르테미스(Artemis) 코어인 Cortex-A35로 변경되었으며, ARM의 말리 시리즈가 아닌 PowerVR GPU(4코어 PowerVR 7XT GPU)로 변경된 것이 특징입니다.

그리고, 향상된 프로세서외에도 최대 2600만 화소 카메라 및 듀얼카메라 지원, VR 연결, LTE Cat.13 지원등의 부가 기능을 갖춘채 2017년 초에 출시될 플래그쉽 스마트폰에 탑재될 예정이며, 퀄컴이 올해 하반기부터 본격적으로 출하할 스냅드래곤 821의 안투투 150,000점대보다 뛰어난 160,000점대로 퀄컴대비 저렴한 칩 가격에 뛰어난 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있습니다.

출처 : GizmoChina外