삼성 - 14nm FinFET 공정의 '엑시노스 7570' 양산 발표

삼성은 오늘 14nm FinFET 공정으로 제조되는 새로운 모바일 SoC '엑시노스 7570 쿼드코어 프로세서'의 양산을 발표하였습니다.

엑시노스 7570은 WiFi, 블루투스, GNSS, GPS, LTE Cat.4까지 지원하는 통신 모뎀을 하나의 칩으로 통합한 SoC로서 주로 보급형 스마트폰과 태블릿 및 사물인터넷(IoT) 기기에 탑재될 예정이며, WXGA(1280 * 800) 해상도의 디스플레이를 지원하고, FullHD(1920 * 1080) 디스플레이 동영상 촬영을 지원하는 1300만 화소 카메라를 지원합니다.

이외에도 엑시노스 7570은 PMIC(Power Management Integrated Circuit), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄였으며, 기존에 28nm 공정의 쿼드코어 프로세서보다 CPU 성능이 최대 70% 향상되었지만, 소비전력을 최대 30% 절감된 것이 특징입니다.

출처 : 삼성 뉴스룸