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대만 DigiTimes는 미디어텍(MediaTek)의 Helio X20/X25(MT6797/MT6797T)의 후속인 Helio X30/X35가 연내 TSMC의 10nm 공정으로 제조될 것이라고 보도하였습니다.




TSMC의 공정 계획에 따라 올해말 또는 내년 상반기부터 출하될 Heilo X30 데카코어 프로세서는 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 소비전력을 최소화한채 성능을 향상시킨 것이 특징이며, 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 및 데카코어(10코어)방식의 프로세서로 2.8GHz Cortex-A72 * 2개, 2.2GHz Cortex-A53 * 4개, 2.0Ghz Cortex-A35 * 4개로 구성되어 있습니다.


또한, Helio X30의 상위 모델인 Helio X35은 동일한 트라이클러스터구조에 크럭이 향상된 형태가 될 것으로 예상되며, 두 프로세서 모두 그동안 사용해왔던 ARM의 말리 시리즈가 아닌 PowerVR GPU(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)로 변경된 것이 특징입니다.


이외에도 Helio X30/X35는 최대 8GB LPDDR4 RAM, 최대 2600만 화소 카메라 및 듀얼카메라 지원, 4000만 화소 24fps 동영상(1600만 화소 60fps / 800만 화소 120fps), VR 연결, LTE Cat.13, 데이드림 지원등의 부가 기능을 갖췄으며, 안투투 기준 약 160,000점대로 확인되어 퀄컴이 최근 출하한 스냅드래곤 821과 대등한 성능으로 중화권에서 제조되는 하이엔드 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.



출처 : DigiTimes外




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