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대만의 SoC 제조업체인 미디어텍(MediaTek)은 자사의 플래그쉽 프로세서 Helio X30과 미드레인지급 프로세서 Helio P25를 공식 발표하였습니다.




TSMC의 공정 계획에 따라 내년 상반기부터 출하될 Heilo X30 데카코어 프로세서는 10nm 공정으로 제조되어 발열 및 소비전력을 최소화한채 성능을 향상시킨 것이 특징이며, 트라이클러스터(big-Middle-LITTLE) 및 데카코어(10코어)방식의 프로세서로 2.8GHz Cortex-A72 * 2개, 2.2GHz Cortex-A53 * 4개, 2.0Ghz Cortex-A35 * 4개로 구성되어 있습니다.


또한, 그동안 사용해왔던 ARM의 말리 시리즈가 아닌 850Mhz PowerVR GPU(4코어 PowerVR 7XT MP4 GPU)로 변경된 것이 특징입니다.


이외에도 Helio X30/X35는 최대 8GB LPDDR4 RAM, 최대 2600만 화소 카메라 및 듀얼카메라 지원, 4000만 화소 24fps 동영상(1600만 화소 60fps / 800만 화소 120fps), VR 연결, LTE Cat.13, 데이드림 지원등의 부가 기능을 갖췄으며, 안투투 기준 약 160,000점대로 확인되어 퀄컴이 최근 출하한 스냅드래곤 821과 대등한 성능으로 중화권에서 제조되는 하이엔드 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되고 있습니다.




그리고, 함께 공개된 Helio P25는 현재 중화권에서 출하되는 미드레인지급에 많이 사용되고 있는 Helio P10 및 Helio P20의 후속 프로세서로 상세 스펙이 공개되지는 않았지만, TSMC의 16nm 공정, LPDDR4X RAM, 광학줌, 향상된 이미지 프로세싱, 듀얼카메라를 지원하는 것으로 알려졌습니다.



출처 : PoketNow外






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