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삼성은 퀄컴 스냅드래곤웨어와 경쟁할 웨어러블용 프로세서 '엑시노스 7270 듀얼코어 프로세서'의 양산을 공식 발표하였습니다.




스마트폰 및 스마트밴드등에 사용될 엑시노스 7270은 14nm FinFET 공정으로 제조되며, 전작과 같은 100㎡ 패키지안에 AP와 모뎀, 통신 모듈을 통합했지만, SiP-ePoP를 적용해 패키지 높이를 30% 가량 줄인 것이 특징입니다.


특히 AP의 경우 ARM Cortex-A53 * 2개를 사용해 이전에 양산을 한 28nm 공정의 프로세서보다 발열 및 20% 가량 전력 소모량을 줄였으며, LTE Cat.4, WiFi, 블루투스, FM라디오, GNSS, GPS등을 모두 지원하고 있습니다.


* 엑시노스 7270은 이미 기어S3에 탑재되어 출시되고 있으며, 차세대 기어 시리즈 스마트워치 및 스마트밴드에도 사용될 것으로 예상됩니다.



출처 : 삼성 뉴스룸




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