IT기기 분해 전문 사이트인 아이핏스잇(iFixit)은 구글이 직접 디자인 및 개발을 한 픽셀 XL(Pixel XL)을 분해한 결과를 공개하였습니다.
분해 결과 픽셀은 이를 제조한 HTC 기기들이 공통적으로 가지고 있던 조악한 기판이 아닌 모듈화된 부품을 사용해 수리하기가 매우 쉬운 설계였으나 미드 프레임 및 디스플레이 손상을 가하기 않고 분해하기가 어려워 분해점수 10점 만점에 6점을 받았습니다.
* 스마트폰 A/S시 메인보드 전체를 교체하지 않고 고장난 모듈만 교체할 수 있어 수리 비용 절감 및 수리 시간을 대폭 감소시킬 수 있는 특징이 있으며, 사용된 주요 부품은 다음과 같습니다.
빨간색 : Samsung K3RG2G20BM-MGCJ 4 GB LPDDR4 mobile DRAM with a quad-core Qualcomm Snapdragon 821 processor layered underneath (two cores clocked at 2.15 GHz and two cores clocked at 1.6 Ghz)
주황색 : Qualcomm PMI8996 power management IC
노란색 : Qualcomm SMB1350 Quick Charge 3.0 IC
초록색 : NXP TFA9891 smart audio amplifier
하늘색 : Qualcomm WTR4905 LTE RF transceiver
파란색 : 3207RA G707A (looks like Wi-Fi)
핑크색 : NXP 55102 1807 S0622 (likely NFC controller)
빨간색 : Samsung KLUBG4G1CE 32 GB Universal Flash Storage (UFS) 2.0
주황색 : Qualcomm PM8996
노란색 : Avago ACPM-7800 power amplifier
초록색 : Qualcomm WTR3925 LTE RF transceiver
하늘색 : Qualcomm WCD9335 audio codec
파란색 : Skyworks SKY77807 Quad-Band Power Amplifier Module (PAM)
핑크색 : Qualcomm RF360 Dynamic Antenna Matching Tuner (QFE2550)
출처 : iFixit
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