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IT/Tech

BBK - Vivo X9 및 Vivo X9 Plus 주요 스펙 유출

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중국의 스마트폰 제조사 BBK 산하의 Vivo가 11월 16일 발표 예정인 Vivo X9의 주요 스펙이 유출되었습니다.




하이파이에 최적화된 스마트폰 X 시리즈의 최신 모델인 Vivo X9 및 Vivo X9 플러스는 AK4376 하이파이 오디오칩 및 ES9018 _ ES9603칩으로 기존 모델들과 같이 음감 기능에 최적화 되었으며, 각각 5.5인치 및 5.88인치로 출시될 예정입니다.


또한, 에이리어식 지문인식스캐너를 탑재한 홈버튼, USB Type-C 포트를 탑재하고, 하이파이와 카메라에 특화된 모델답게 전면에 2000만(메인) + 800만(심도측정) 화소로 구성된 듀얼 카메라(소니 IMX376 센서) 및 후면 1200만 화소 듀얼픽셀 카메라(소니 IMX260 센서)를 탑재했으며, 주요 스펙은 다음과 같습니다.





Vivo X9 스펙

5.5인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이

스냅드래곤 653 옥타코어 프로세서(MSM8976 Pro)

4GB RAM / 64GB ROM

전면 800만 + 2000만 화소 듀얼 카메라

후면 1200만 화소 카메라

지문인식스캐너, AK4376 하이파이 오디오

3050mAh 배터리

LTE : B1, B2, B3, B4, B5, B8, B38, B39, B40, B41



Vivo X9 Plus 스펙

5.88인치 FullHD(1920 * 1080) 디스플레이

스냅드래곤 653 옥타코어 프로세서(MSM8976 Pro)

6GB RAM / 64GB ROM

전면 800만 + 2000만 화소 듀얼 카메라

후면 1600만 화소 카메라

지문인식스캐너, ES9018 + ES9603 듀얼 하이파이 오디오

4000mAh 배터리

LTE : B1, B2, B3, B4, B5, B8, B38, B39, B40, B41



출처 : Gizmo China






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