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LG가 내년 2월 발표할 것으로 예상되는 차세대 플래그쉽 'LG G6'에는 타사의 플래그쉽 스마트폰과 같이 방진/방수를 지원한다는 정보가 공개되었습니다.


유출된 정보에 따르면, LG G6는 G5에서 선보였던 모듈(LG 프랜즈)를 포기하는 대신 일체형 배터리를 사용한 방진/방수를 지원하며, 이를 위해 일본 DIC와 히타치, 미국 3M, 독일 헨켈과 방수 접착제 공급을 두고 협상하고 있다고 전해지고 있습니다.




LG는 이미 일본에 출시한 Isai 시리즈를 통해 몇년간 방진/방수에 관한 노하우를 쌓아온 만큼 LG G6에도 USB커넥터, 이어폰 단자, 카메라 커버유리에 방수 소재를 사용해 캡리스 형태의 방진/방수를 지원할 것으로 예상되고 있습니다.


이외에도 LG G6는 스냅드래곤 835 쿼드코어 프로세서와 삼성페이와 같이 MST + NFC 방식의 모바일 결제를 지원하는 LG페이를 탑재할 것으로 알려졌으며, 일체형 배터리를 사용할 것으로 예상되는 만큼 무선충전 기능을 탑재할 가능성이 높아졌습니다.



출처 : 전자신문外




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