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중국의 통신기기 전문회사 화웨이는 산하 기업인 하이실리콘에서 개발된 '기린 970' 프로세서를 내년 1분기중 생산할 계획입니다.




TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조될 기린 970은 기린 960보다 클럭이 향상된 Cortex A73 + Cortex A53의 big.LITTLE로 구성된 CPU와 Mali-G71 GPU를 탑재할 것으로 보이며, 글로벌 시장에 맞춰 LTE Cat.12를 지원할 것으로 예상되고 있습니다.


화웨이 최초로 10nm 공정이 적용되는 만큼 차세대 플래그쉽인 '화웨이 P10'에 탑재될 가능성이 높으며, 비슷한 시기에 타 제조사 플래그쉽 스마트폰에 주로 사용될 스냅드래곤 835과 비슷한 성능을 보여줄 것으로 보입니다.



출처 : MyDrivers





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