화웨이 - 기린 970 스펙 유출, 10nm 공정 및 LTE Cat 12 지원

중국의 통신기기 전문회사 화웨이가 산하 기업인 하이실리콘을 통해 개발하고 있는 '기린 970 옥타코어 프로세서'의 스펙이 유출되었습니다.

TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조될 기린 970은 메이트9에 탑재된 기린 960보다 클럭이 향상되어 최대 2.8 ~ 3.0Ghz의 Cortex A73 + Cortex A53의 big.LITTLE로 구성된 CPU와 Mali-G71 GPU를 탑재할 것으로 보이며, 글로벌 시장에 맞춰 LTE Cat.12를 지원할 것으로 예상되고 있습니다.

화웨이 최초로 10nm 공정이 적용되는 만큼 차세대 플래그쉽인 '화웨이 P10' 또는 '화웨이 메이트 10'에 탑재될 가능성이 높으며, 내년 상반기 타 제조사를 통해 출시될 플래그쉽 스마트폰에 주로 사용될 퀄컴 스냅드래곤 835 및 미디어텍 Helio X30 / X35와 비슷한 성능을 보여줄 것으로 보입니다.

출처 : Gizmo China