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14nm LPP(Low Power Plus) 공정으로 제조되는 엑시노스 7872 헥사코어 프로세서는 Cortex-A73 * 2, Cortex-A53 * 4개로 이루어졌으며, Mali-T830 MP2 GPU, CDMA를 포함하는 풀 네트워크 지원하는 모뎀이 원칩 형태로 내장되어 다양한 통신망과 연동 가능하며, 우선 삼성의 갤럭시 C 시리즈 및 갤럭시 A 시리즈와 같은 미드레인지급에 채용할 예정입니다.




또한, 엑시노스 7872는 기존의 엑시노스 시리즈가 주로 삼성 자사 제품과 일부 메이주 프리미엄급 제품이 탑재되었던 것과 달리 중국내 다양한 제조사들이 채용할 것으로 예상되며, 기존의 엑시노스 787x급에 비해 CPU 성능은 70%, 전력 소모는 30% 개선될 것으로 알려졌습니다.


* 10월경 출시되므로, 4/4분기 또는 내년 1/4분기에 출시되는 스마트폰에 탑재될 것으로 예상됩니다.



출처 : PhoneArena外



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