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애플이 아이폰8과 함께 발표할 것으로 예상되는 아이폰7s 및 아이폰7s 플러스의 PCB가 유출되었습니다.




유출된 PCB의 레이아웃은 전작인 아이폰7 및 아이폰7 플러스와 거의 동일한 형태를 띄고 있으나 프로세서 부분이 더욱 커져 A10보다 향상된 A11을 탑재할 것으로 예상되고 있으며, 루머를 통해 메모리는 동일한 2GB / 3GB를 탑재한다고 알려졌습니다.


* 레이아웃 및 최근 유출된 CAD 도면등을 통해 아이폰7s 시리즈는 동일한 디자인에 소재의 변화(알루미늄프레임 -> 스테인레스 프레임 + 강화유리)로 인한 무선충전 지원, 프로세서 성능 향상등 이전 s 모델과 같이 마이너 업그레이드가 될 것으로 추정되고 있습니다.





출처 : SlashLeaks



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