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퀄컴이 내년 1분기 출시할 것으로 예상되는 차세대 모바일 AP인 스냅드래곤 845의 GeekBench 결과가 i氷宇宙를 통해 유출되었습니다.




갤럭시 S9등에 탑재될 스냅드래곤 845는 삼성의 10nm LPE 공정으로 제조되며, ARM v8.2를 사용한 옥타코어 프로세서(A75를 커스텀한 Kryo 385코어)와 835 대비 클럭향상 및 성능 향상, L3 캐시가 증가되는 것이 특징이며, 아드레노 630 GPU, WiFi 802.11 ad, UFS 2.1을 지원할 것으로 알려졌습니다.


스냅드래곤 845는 커스텀 코어 및 클럭 향상으로 GeekBench 기준 싱글코어 2600점대의 점수를 보여주며, 이는 현재 출시되고 있는 스냅드래곤 835의 싱글코어 2000점내외보다 대폭 향상된 것입니다.


* 아이폰6s에 사용된 A9의 경우 싱글코어 2500점대, 아이폰7의 A10은 싱글코어 3400 ~ 3500점대, 아이폰8의 A11은 이보다 앞설것으로 보여 당분간 iOS 및 안드로이드 진영간의 성능차는 줄어들지 않을 것으로 보입니다.



출처 : i氷宇宙

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