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퀄컴은 애플이 최근 아이폰X에 적용한 Face ID와 유사한 3D 얼굴인식 기술을 자사의 프로세서를 사용할 예정인 샤오미 미7 및 삼성 갤럭시 S9에 적용할 예정임이 확인되었습니다.
이 기술은 내년 상반기 출시할 스냅드래곤 845 옥타코어 프로세서에 탑재될 예정이며, 이미 관련 기술을 Himax와 제휴하여 개발한 SLiM (Structured Light Module) 3D 솔루션의 연장선상에 있는 것으로 실시간 깊이 감지 및 고해상도 3D 포인트를 생성하는 턴키 방식의 3D 카메라 모듈을 적용한 것으로 알려졌습니다.
이러한 3D 얼굴인식은 2D 얼굴인식에 비해 높은 보안성을 가지고 있기 때문에 샤오미 및 삼성등 주요 안드로이드 스마트폰 제조사의 플래그쉽에 탑재될 예정이며, 현재의 지문인식스캐너를 대체할 수 있을 것으로 추정되고 있습니다.
* 참고로, 대만 Xintec, Heptagon의 하드웨어와 애플의 소프트웨어 알고리즘이 적용된 Face ID는 적외선을 이용해 저조도 환경에서도 사용가능하며, 3만개의 점으로 얼굴 포인트를 인식해 안경 및 헤어스타일, 모자등을 쓴 상태에서도 정확히 얼굴을 인식해 잠금해제 및 애플페이, 앱스토어 결제등 다양한 곳에 사용할 수 있는 것이 특징입니다.
출처 : Gizmo China外
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