갤럭시 S7 (81) 썸네일형 리스트형 삼성 - 갤럭시 S7 / S7 플러스, 케이스 업체를 통해 디자인 유출 내년 2월 21일 발표 예정인 삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7'와 갤럭시 S7 플러스의 디자인이 케이스 업체를 통해 유출되었습니다. 유출된 사진을 통해 갤럭시 S7 시리즈는 일부 디자인이 변경되기는 하지만, 전체적인 디자인 흐름은 기존에 출시된 갤럭시 S6과 비슷한 형태를 보여주고 있습니다. 특히 후면 카메라와 센서, LED 위치가 갤럭시 S6과 동일한 형태이며, 오른쪽에 슬립버튼, 왼쪽에 볼륨 버튼이 존재하고 있으며, 하단에 마이크로 USB 및 3.5mm 이어폰잭과 스피커 그릴등이 위치하고 있습니다. 그리고, 홈버튼의 디자인이 전작이 둥근 형태에서 직사각형으로 변경되어 디자인의 차이를 보여주고 있지만, 한눈에 갤럭시 S6과 S7을 구분하기는 쉽지 않을 것으로 보입니다. 출처 : Gizmo.. 삼성 - 갤럭시 S7에는 3D 터치가 탑재될 예정 내년 2월 21일 발표 예정인 삼성의 차세대 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7'에는 아이폰6s 시리즈에 탑재된 3D 터치와 같은 기능이 추가될 것이라고 The Wall Street Journal가 전했습니다. WSJ는 삼성의 내부 계획을 잘 아는 소식통을 통해 갤럭시 S7이 3D 터치기능을 포함하여 이를 통해 누르는 압력에 따라 다양한 기능이 실행될 것이라고 하였으며, USB 타입 C와 급속 충전 기능 및 향상된 카메라도 탑재할 것이라고 밝혔습니다. 또한, 일부 디자인이 변경되기는 하지만, 전체적인 디자인 흐름은 기존에 출시된 갤럭시 S6과 비슷한 형태로 모델에 따라 후면 카메라가 튀어나오거나 홍채 인식 기능이 포함되기도 하였다고 전했습니다. 참고로, 삼성은 3D 터치 기능을 위해 '터치 입력 장치 및 이.. 삼성 - 갤럭시 S7 3D 렌더링 유출을 통해 크기 확인 삼성이 2월 21일(현지시간) 바르셀로나에서 열리는 MWC2016에 앞서 공개할 차세대 플래그쉽 스마트폰 갤럭시 S7의 렌더링 이미지가 유출되었습니다. 유출된 정보에 따르면, 갤럭시 S7은 갤럭시S6의 143.4 X 70.5 X 6.8 mm보다 카메라 부분이 두꺼워진 143.37 X 70.8 X 6.94 mm이며, 동일한 5.1인치 디스플레이를 탑재한 것을 확인할 수 있습니다. 하지만, 갤럭시 S7 플러스의 경우 갤럭시 S6 엣지 플러스의 154.4 X 75.8 X 6.9 mm보다 더욱 커진 6인치 디스플레이를 탑재하였으며, 163.32 X 82.01 X 7.82 mm의 크기로 기존의 엣지 플러스의 5.7인치보다 커진 디스플레이를 탑재한 것으로 보입니다. 또한, 렌더링을 통해 홈버튼등 일부 디자인이 수정.. 삼성 - 갤럭시 S7에 탑재된 스냅드래곤 820 GeekBench 추가 유출 내년 2월 21일(현지시간) MWC2016에 앞서 공개될 삼성의 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7'의 GeekBench가 중국을 통해 유출되었습니다. 갤럭시 S7은 국가에 따라 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서와 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서가 각각 사용되며, 그동안 스냅드래곤 820보다는 엑시노스 8890 모델의 성능이 더욱 높다는 것이 정설로 받아들여졌었습니다. 하지만, 새롭게 갱신된 벤치마크 점수에 따르면, 갤럭시 S7에 탑재된 스냅드래곤 820은 싱글코어 2456점, 멀티코어 5423점으로 최근 샤오미 미5에 탑재되어 테스트되어진 싱글코어 2140점, 멀티코어 4762점에 비해 대폭 상승하였습니다. 이번에 테스트된 점수는 엑시노스 8890과 기린 950등 경쟁 프로세서에 비해서도 뛰어난 점수.. 삼성 - 갤럭시 S7에 외장메모리(microSD) 지원 예정? HD Blog는 삼성과 관련되어 믿을만한 소식통을 통해 내년 2월 21일 발표 예정인 차세대 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7'의 일부 정보를 공개하였습니다. 공개된 정보에 따르면 갤럭시 S7은 5.2인치 플랫모델과 5.7인치 엣지 모델이 존재하고 전작과 같은 UFS 2.0을 사용하지만, 갤럭시 S6에서는 지원하지 않았던 외장 메모리(microSD)를 지원할 것이라고 밝혔습니다. 이를 통해 갤럭시S7은 안드로이드 6.0에서 기본으로 제공되는 외장메모리 포맷 설정중 Use a Internal storage를 선택하여 외장메모리를 내장 메모리처럼 사용하는등 활용도가 현재보다 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 이외에도 갤럭시 S7은 갤럭시 S6에 사용된 6013 알루미늄보다 더욱 튼튼한 마그네슘 합금을 사용할 것.. 삼성 - 갤럭시 S7, 통신사별 모델명 및 AP 정보 유출 삼성이 내년 2월 21일 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC2016에 앞서 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7'의 통신사별 모델명 및 AP 정보가 SamMobile을 통해 유출되었습니다. 갤럭시 S7은 S6과 마찬가지로 일반 모델인 SM-G930과 엣지 모델인 SM-G935로 나뉘게 되며, 지역별/통신사별 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서 및 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서로 나뉘게 됩니다. 스냅드래곤 820 쿼드코어가 사용될 통신사 및 지역 SM-G9300, SM-G9350 (중국) SM-G930V, SM-G935V (버라이즌) SM-G930P, SM-G935P (스트린트) SM-G930R4, SM-G935R4 (US 샐룰러) 엑시노스 8890 옥타코어가 사용될 통신사 및 지역 SM-G.. 삼성 - 갤럭시 S7 및 갤럭시 S7 엣지, AT&T에서 테스트중 @Evleaks는 삼성이 내년 2월 21일 Samsung Unpacked 2016을 통해 발표할 차세대 플래그쉽 스마트폰 '갤럭시 S7' 및 '갤럭시 S7 엣지'가 미국의 이동통신사인 AT&T를 통해 테스트되고 있다고 전했습니다. 테스트되고 있는 모델은 SM-G930A와 SM-G935A이며, 망연동 테스트가 이루어지는 것을 통해 이미 갤럭시 S7 및 갤럭시 S7은 완성된 것으로 예상되고 있습니다. 참고로, 갤럭시 S7은 갤럭시 S6에 사용된 6013 알루미늄보다 더욱 튼튼한 마그네슘 합금을 사용할 것으로 보이며, 지역에 따라 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서 또는 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서를 탑재하고 이전과 같이 S7, S7 엣지, S7 엣지 플러스로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다. 또한,.. 삼성 - 갤럭시 S7, 2016년 2월 21일(현지시간) 발표 예정 @Ricciolo1는 삼성의 신제품 공개행사인 Samsung Unpacked 2016의 일정을 공개하였습니다. Samsung Unpacked 2016는 2016년 2월 22 ~ 25일까지 스페인 바로셀로나에서 열리는 MWC2016에 앞서 개최되며, 매년 그래왔던 것과 같이 이날 행사에서 갤럭시 S 시리즈의 최신 모델인 S7을 공개할 것으로 보입니다. 참고로, 갤럭시 S7은 갤럭시 S6에 사용된 6013 알루미늄보다 더욱 튼튼한 마그네슘 합금을 사용할 것으로 보이며, 지역에 따라 엑시노스 8890 옥타코어 프로세서 또는 스냅드래곤 820 쿼드코어 프로세서를 탑재하고 이전과 같이 S7, S7 엣지, S7 엣지 플러스로 나뉘어 출시될 것으로 알려졌습니다. 또한, 하이파이 오디오를 지원하는 ESS 사브레 901.. 이전 1 ··· 6 7 8 9 10 11 다음
