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화웨이 산하의 하이실리콘은 독일 베를린에서 열리는 IFA2018를 통해 세계 최초로 2개의 전용 Neural processing unit (NPU) 및 7nm 공정으로 제조된 모바일 프로세서, 기린 980을 발표하였습니다.




최초로 ARM의 Cortex-A76을 탑재한 기린 980은 3개의 클러스터 배열(2+2+4)로 구성된 옥타코어 프로세서이며, 2.6Ghz Cortex-A76 * 2 / 2.2Ghz Cortex-A76 * 2 / 1.8Ghz Cortex-A55 * 4개로 구성되어 플렉스 스케쥴링 시스템을 통해 코어간 작업을 분배하고 있습니다.


또한, 성능 40%, 전력소모 178% 향상된 720Mhz Mali-G76 MP10을 GPU로 사용하고 있으며, 그래픽 파워가 필요할 경우 클럭 부스팅을 통해 GPU 성능을 높일 수 있는 것이 특징입니다.


이외에도 기린 980은 기린 970대비 46% 향상된 새로운 ISP를 탑재하고 있으며, 기린 970의 NPU보다 120% 빠른 듀얼 브레이브 파워라는 새로운 듀얼 NPU를 탑재해 AI 및 머신러닝등에 활용할 수 있씁니다.


하이실리콘은 기린 980에 자체 칩셋인 Hi1103을 사용해 최대 1732Mbps의 WiFi 802.11ac(2x2 MIMO) 속도를 제공하며, LPDDR4X, GPU Turbo를 지원해 경쟁 모델인 퀄컴의 스냅드래곤 845를 앞선다고 밝히고 있습니다.


* 기린 980은 TSMC를 통해 양산되며, 메이트 20 프로에 최초로 탑재될 예정입니다.



출처 : Gizmo China



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화웨이 산하의 하이실리콘이 8월 31일부터 독일 베를린에서 열리는 IFA2018를 통해 발표할 차세대 모바일 프로세서인 기린 980의 티저를 공개하였습니다.




세계 최초로 Neural processing unit (NPU)를 패키징해 IFA2017에서 발표된 기린 970 옥타코어 프로세서의 후속이 될 기린 980은 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 예정이며, 트리플 ISP 처리가 가능한 2세대 NPU로 업그레이드되어 더욱 향상된 AI를 지원할 것임을 언급하고 있습니다.


참고로, 기린 980은 10월 출시 예정인 메이트20 시리즈에 최초로 탑재될 예정이며, 유출된 정보를 통해 2.8Ghz ARM Cortex-A77 및 ARM Cortex-A55 아키텍쳐를 사용한 것이 확인되었습니다.


또한, 기린 970의 Mali-G72Mp12보다 향상된 GPU를 사용한 것이 확인되었으며, LPDDR4X, GPU Turbo를 지원해 경쟁 모델인 퀄컴의 스냅드래곤 845를 앞선다고 알려진 상태입니다.



출처 : Gizmo China


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화웨이 산하의 하이실리콘이 개발중인 차세대 모바일 프로세서인 기린 980에 대한 루머가 유출되었습니다.




최근 IFA2017을 통해 발표된 기린 970 옥타코어 프로세서의 후속이 될 기린 980은 TSMC의 7nm 공정으로 제조될 예정이며, ARM Cortex-A75 아키텍쳐를 사용할 것으로 예상되고 있습니다.


또한, ARM의 GPU가 아닌 화웨이 자체 개발 GPU를 탑재할 예정이며, 기린 970에 탑재된 AI 머신러닝 프로세서가 사용될 것으로 보입니다.


이외에도 기린 980은 내년에 출시될 플래그쉽 모델인 P20(올해 출시된 P10의 후속은 P11이 아닌 P20으로 불릴 예정)에 사용될 예정이며, 빠르면 내년 2분기중 이를 탑재한 제품이 양산될 예정입니다.



출처 : Gizmo China


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