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기린970

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화웨이 - 인공지능 NPU가 내장된 기린 970 옥타코어 프로세서 발표 화웨이 산하의 하이실리콘은 IFA2017을 통해 차세대 모바일 프로세서 '기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’를 공식 발표하였습니다. 화웨이 메이트10에 최초로 탑재될 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, 기린 960대비 전력소모는 50%, 프로세싱 성능은 20% 향상된 것이 특징입니다. 기린 970은 공개된 스펙 시트를 통해 세계 최초로 1.2Gps LTE 베이스밴드(LTE Cat.18)를 지원하며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU(12코어)를 사용하는 것이 특징입니다. 또..
화웨이 - 차세대 모바일 프로세서 ‘기린 970’ 대량 생산 개시 대만 부품 공급업체를 통해 화웨이 산하의 하이실리콘이 개발한 차세대 모바일 프로세서 ‘기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’가 대량 생산에 들어갔다는 루머가 공개되었습니다. 기존 루머인 9월보다 빠른 8월부터 양산에 들어간 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, LTE Cat.12를 지원할 예정이며, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU(12코어)를 사용할 것으로 알려졌습니다. 이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되..
화웨이 - 기린 970은 10nm 공정 및 헤임달 GPU를 탑재할 예정.. 화웨이 산하의 하이실리콘이 올해 3분기에 발표할 것으로 예상되는 차세대 모바일 프로세서 ‘기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’의 루머가 공개되었습니다. 유출된 정보에 따르면, 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, LTE Cat.12를 지원하는 것으로 확인되었습니다. 또한, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구조에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz이며, ARM 헤임달(Heimdallr) GPU를 사용할 것으로 예상되고 있습니다. 이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정으로 전작..
화웨이 - 10nm FinFET 공정의 ‘기린 970 옥타코어 프로세서’ 스펙 유출 화웨이 산하의 하이실리콘이 개발중인 차세대 모바일 프로세서 ‘기린(Kirin) 970 옥타코어 프로세서’의 스펙이 유출되었습니다. 유출된 정보에 따르면, 기린 970은 16nm 공정에서 제조된 기린 960보다 향상된 TSMC의 10nm FinFET 공정으로 제조되며, LTE Cat.12를 지원하는 것으로 확인되었습니다. 또한, 4개의 Cortea-A73, 4개의 Cortex-A53으로 구성된 big.LITTLE 듀얼 클러스터 구저에 최대 클럭 2.8 ~ 3Ghz이며, ARM Heimdallr GPU를 사용할 것으로 예상되고 있습니다. 이로 인해 스냅드래곤 및 엑시노스에 비해 떨어진다고 평가받았던 GPU 성능이 대폭 업그레이드될 것으로 예상되며, 10nm 공정으로 전작에 비해 전력소비 및 발열 제어를 위한..

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